Spannungswandler für SIM-Karten NXT455

Der Spannungswandler für SIM-Karten von Nexperia verfügt über einen Host-Mikrocontroller mit einem Betriebsspannungsbereich von 1,08 V bis 1,98 V

Abbildung: Spannungswandler NXT455 für SIM-Karten von NexperiaDer NXT455* von Nexperia ist für die Verbindung einer SIM-Karte mit einer einzelnen Host-seitigen Niederspannungsschnittstelle ausgelegt. Der NXT455* verfügt über drei Pegelwandler zur Umwandlung der Daten-, RST- und CLK-Signale zwischen einer SIM-Karte und einem Host-Mikrocontroller. Er bietet eine schnelle Pegelumsetzung, die SIM-Karten der Klassen B und C unterstützt.

Der NXT455* ist konform mit allen ETSI-, IMT-2000- und ISO-7816-Anforderungen für SIM/Smart-Card-Schnittstellen.

Merkmale/Funktionen
  • Unterstützung von SIM-Karten und eSIM mit Versorgungsspannungen von 1,62 V bis 3,3 V
  • Betriebsspannungsbereich des Host-Mikrocontrollers: 1,08 V bis 1,98 V
  • Automatische Pegelumsetzung von E/A, RST und CLK zwischen SIM-Karte und hostseitiger Schnittstelle mit kapazitiver Trennung
  • Enthält eine Abschaltfunktion für die SIM-Kartensignale gemäß ISO-7816-3
  • Hoher VDIS -(UVLO_AC)-Schaltpegel, der eine schnelle Abschaltung beim Herunterfahren von VCC_SIM ermöglicht
  • Integrierte Pull-up- und Pull-down-Widerstände, kein externer Widerstände erforderlich
  • Integrierte EMI-Filter unterdrücken höhere Oberwellen digitaler E/A
  • Abschaltmodus bei niedrigem Stromverbrauch von weniger als 1 μA
  • Unterstützung von Taktraten über 5 MHz
  • Bleifrei, mit Beschränkung gefährlicher Substanzen, RoHS-konform und frei von Halogen oder Antimon (konform mit EU-Richtlinie über die Verwendung von gefährlichen Stoffen in Elektro- und Elektronikgeräten)
  • Latch-Up-Leistung übersteigt 100 mA gemäß JESD 78, Klasse II, Stufe B
  • ESD-Schutz:
    • HBM: ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 Klasse 2 > 2.000 V
    • CDM: ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 Klasse C3 > 1.000 V
    • IEC61000-4-2 Stufe 4, Kontakt und Luftentladung an allen SIM-Karten-seitigen Pins übersteigt 8 kV und 15 kV
  • Erhältlich in einem 9-poligen Wafer-Level-Chip-Scale-Gehäuse (WLCSP); 9 Kontaktstellen; Gehäuse: 1,06 mm x 1,06 mm x 0,43 mm; 0,35 mm Rastermaß
  • Spezifiziert für -40 °C bis +85 °C
Anwendungen/Zielmärkte
  • Mobile und persönliche Telefone
  • Funk-Modems
  • Anschlussklemmen für SIM-Karten
  • Telematiksteuergeräte
  • SIM-Karten-Schnittstellen
  • Drahtlose Point-of-Sale-Terminals

NXT455 Sim Card Voltage Translators

AbbildungHersteller-TeilenummerBeschreibungVerfügbare MengePreisDetails anzeigen
IC XLTR VL UNIDIR 10-XQFNNXT4557GUXIC XLTR VL UNIDIR 10-XQFN7914 - Sofort$0.53Details anzeigen
IC XLTR VL BIDIR 10-XQFNNXT4558GUXIC XLTR VL BIDIR 10-XQFN3494 - Sofort$0.58Details anzeigen
IC XLTR VL BIDIR 9-WLCSPNXT4559UPZIC XLTR VL BIDIR 9-WLCSP688 - Sofort$0.62Details anzeigen
IC XLTR VL BIDIR 9-WLCSPNXT4556AURZIC XLTR VL BIDIR 9-WLCSP2994 - Sofort$0.63Details anzeigen
IC XLTR VL BIDIR 10-XQFNNXT4558GU-Q100XIC XLTR VL BIDIR 10-XQFN17 - Sofort$0.65Details anzeigen
IC XLTR VL BIDIR 9-WLCSPNXT4556UPZIC XLTR VL BIDIR 9-WLCSP0 - Sofort$0.21Details anzeigen
Veröffentlicht: 2024-09-04