Das C-SiP OSD335x von Octavo ist ein in sich abgeschlossenes Computersystem, das ideal für den Betrieb der neuesten eingebetteten Anwendungen geeignet ist. Es enthält den leistungsstarken 1-GHz-Prozessor Sitara™ Arm® Cortex®-A8 AM335x von Texas Instruments, bis zu 1 GB DDR3L-Speicher, bis zu 16 GB nichtflüchtigen Speicher für Embedded-Multimedia-Karten (eMMC), einen energiesparenden, jitterarmen MEMS-Oszillator, 4 KB EEPROM, den PMICTPS65217C, den LDO TL5209 sowie Widerstände, Kondensatoren und Induktivitäten in einem einzigen, benutzerfreundlichen IC-Gehäuse mit 27 mm x 27 mm.
Mit diesem Integrationsgrad bietet das C-SiP OSD335x alles, was zum Aufbau einer vollständigen Embedded-Computing-Plattform nötig ist. Es ermöglicht Entwicklern, sich auf die wichtigsten Aspekte ihres Systems zu konzentrieren, ohne Zeit auf die Komplikationen verwenden zu müssen, die mit der Inbetriebnahme des Verarbeitungskerns verbunden sind. Zudem reduziert es die Gesamtgröße und Komplexität des Designs und vereinfacht gleichzeitig die Lieferkette. Das C-SiP OSD335x kann die Markteinführungszeit für Embedded-Computing-Produkte erheblich verkürzen.
Merkmale |
Vorteile |
- AM335x, TPS65217C, TL5209, DDR3, EEPROM, eMMC, MEMS-Oszillator und passive Komponenten von TI in einem einzigen Gehäuse integriert
- Merkmale des AM335x von TI:
- Arm Cortex-A8 mit bis zu 1 GHz
- 8-kanaliger 12-Bit-SAR-ADW
- 2 Ethernet-Ports 10/100/1000
- 2 USB 2.0 HS OTG + PHY
- 3 MMC, SD und SDIO
- LCD-Controller
- SGX-3D-Grafik-Engine
- PRU-Subsystem
- Zugriff auf alle AM335x-Peripheriegeräte (außer denen, die für Kommunikation mit eMMC verwendet werden): CAN, SPI, UART, I²C, GPIO
- Bis zu 1 GB DDR3
- Bis zu 16 GB eMMC
- Energiesparender, jitterarmer MEMS-Oszillator
- Leistungseingang: AC-Adapter, USB oder Einzellen-(1S)-Li-Ionen-/Li-Polymer-Akku
- Leistungsausgang: 1,8 V, 3,3 V und System
- Wählbare E/A-Spannung: 1,8 V oder 3,3 V
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- Integration von über 100 Komponenten
- Kompatibilität mit AM335x-Entwicklungstools und -Software
- Erhebliche Verkürzung der Entwicklungszeit
- 45-prozentige Reduzierung der Platinenfläche im Vergleich zu diskreter Implementierung
- Reduzierung der Layout-Komplexität
- Breites BGA-Kontaktraster ermöglicht kostengünstige Montage
- Vereinfachte Komponentenbeschaffung
- Erhöhte Zuverlässigkeit durch reduzierte Anzahl von Komponenten
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