Entwicklungsplattform OSDZU3-REF für das System-In-Package (SiP) OSDZU3
OSDZU3-REF von Octavo für SiP OSDZU3 nutzt Zynq® UltraScale+™ MPSoC XCZU3EG-1 für leistungsfähige Entwicklungs- und Evaluierungsplattform
OSDZU3-REF von Octavo ist eine leistungsfähige Entwicklungs- und Evaluierungsplattform für das SiP OSDZU3. Es setzt auf dem SiP OSDZU3 auf und verwendet den XCZU3EG-1 Zynq UltraScale+. Das OSDZU3-REF nutzt ein vierlagiges Design mit umfangreicher Peripherie, darunter USB 3.0, SATA, DisplayPort™, Gigabit Ethernet und LVDS-Touchpanel-Unterstützung. Es gibt mehrere Speicheroptionen wie etwa eMMC und SD-Karte (primärer Bootvorgang). Darüber hinaus verfügt das System über eine Vielzahl von Erweiterungssteckleisten, z. B. FMC LPC, mehrere PS und PL PMOD sowie 2,54-mm-Steckverbinder, die es ermöglichen, individuelle Anpassungen und Prototypen zu erstellen.
Das SiP OSDZU3 bietet die schnellste und flexibelste Möglichkeit, ein System auf Basis des Zynq UltraScale+ MPSoC von AMD zu entwickeln. Es gibt Zugriff auf die Leistung des MPSoC ZU3 und reduziert gleichzeitig die Komplexität, ohne die Flexibilität zu beeinträchtigen. Das SiP OSDZU3 vereinfacht Designs mit dem Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3 von AMD, indem es eine Lösung für das Stromversorgungsmanagement, LPDDR4-Speicher, QSPI-Speicher und andere erforderliche Komponenten in einem BGA-Gehäuse kombiniert, das etwa 60 % kleiner ist als eine Implementierung mit diskreten Komponenten. Die integrierte Lösung für das Stromversorgungsmanagement wurde auf speziell das MPSoC und eine große Bandbreite von Leistungsanforderungen zugeschnitten. Durch diese Integration sinken die Entwicklungszeit und der Aufwand für die Entwicklung von Anwendungen mit dem MPSoC ZU3 erheblich, was die Markteinführung um etwa 9 Monate beschleunigt und erhebliche Designkosten einspart.
OSDZU3-REF umfasst ein vorinstalliertes PetaLinux-Image, das verschiedene Demos enthält, mit denen in wenigen Minuten funktionale Designs erstellt werden können. OSDZU3-REF bringt alles mit, was für die Evaluierung des OSDZU3 und den Einstieg in die Entwicklung benötigt wird.
- Vollwertige Evaluierungs- und Entwicklungsplattform
- OSDZU3EG1-2G-BFA-ES (technisches Muster)
- Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU3EG-1
- Vier Arm Cortex-A53
- Zwei Arm Cortex-A7
- Programmierbare Logik
- 2 GB LPDDR4-Speicher
- Zwei PMIC IRPS5401
- Zwei LDO
- QSPI-Flash
- EEPROM
- Zwei Oszillatoren
- Passive Bauteile
- Anzeige
- DisplayPort
- LVDS-Touchpanel
- Anschlussmöglichkeiten
- 10/100/1000-Ethernet
- USB-C®
- SYSMON
- JTAG
- SATA
- UART über USB
- Speicher
- µSD-Karte
- eMMC
- Erweiterung:
- FMC LPC
- Zwei PL PMOD
- Acht 2,54-mm-PL-Erweiterungsleisten
- PS PMOD
- Vierlagiges Design
OSDZU3-REF Development Platform
Abbildung | Hersteller-Teilenummer | Beschreibung | Verfügbare Menge | Preis | Details anzeigen | |
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![]() | ![]() | OSDZU3-REF | EVAL BOARD FOR OSDZU3 | 0 - Sofort | $1,016.00 | Details anzeigen |
ICs
Abbildung | Hersteller-Teilenummer | Beschreibung | Verfügbare Menge | Preis | Details anzeigen | |
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![]() | ![]() | OSDZU3EG1-2G-BFB | SYSTEM-IN-PACKAGE: AMD ZYNQ ULTR | 0 - Sofort | $585.14 | Details anzeigen |
![]() | ![]() | OSDZU3EG1-2G-BFA | SYSTEM-IN-PACKAGE: AMD ZYNQ ULTR | 0 - Sofort | $585.14 | Details anzeigen |
![]() | ![]() | OSDZU3EG1-2G-IFA | SYSTEM-IN-PACKAGE: AMD ZYNQ ULTR | 0 - Sofort | $597.43 | Details anzeigen |
![]() | ![]() | OSDZU3EG1-2G-IFB | SYSTEM-IN-PACKAGE: AMD ZYNQ ULTR | 0 - Sofort | $597.43 | Details anzeigen |
![]() | ![]() | OSDZU3EG1-2G-HFA | SYSTEM-IN-PACKAGE: AMD ZYNQ ULTR | 0 - Sofort | $611.43 | Details anzeigen |
![]() | ![]() | OSDZU3EG1-2G-HFB | SYSTEM-IN-PACKAGE: AMD ZYNQ ULTR | 0 - Sofort | $611.43 | Details anzeigen |