High-Density-AMC®-Serie von ODU: hochschneller Steckverbinder mit zweifacher Sicherung

Die High-Density-AMC-Steckverbinderserie von ODUtbieten eine leistungsstarke Datenübertragung, hohe Zuverlässigkeit und einfache Handhabung. Das Produktportfolio umfasst eine USB®-3.1-Gen-1-, eine USB-2.0-, eine Ethernet- und eine HDMI®-Option.

Der High-Density-AMC-Steckverbinder von ODU bietet ein erheblich reduziertes Gewicht (um bis zu 70 %) und vollständig integrierte Kabelmontagelösungen mit Gehäusedurchmessern von nur 10 mm bis 18,5 mm (40 Kontakte). Er umfasst zahlreiche Signalkonfigurationen mit hoher Dichte und maßgeschneiderte Versionen für Leistungs- (bis zu 15 A) und Datenübertragung (USB 3.1 Gen 1 mit 5 A) in einem sehr kompakten Gehäuse.

Das Produktportfolio AMC von ODU wurde geschaffen für eine verbesserte Kapazität der militärischen Systeme der nächsten Generation. Der High-Density-AMC von ODU ist eine fortschrittliche Miniatursteckverbinder-Lösung für militärische Anwendungen, die eine erhebliche Gewichts- und Platzersparnis erfordern, wie z. B. am Helm montierte Kameras, Gruppen-Sprach- und Datenfunkgeräte, Headsets, GPS-Antennen und Navigationsmodule, Akkus, Computer/PAN, am Handgelenk getragene Displays oder am Gewehr montierte Systeme und Fahrzeugadaptionen.

Diese ODU-spezifischen Anschlüsse können übliche Datenübertragungsprotokolle wie USB, HDMI und Ethernet übertragen, es handelt sich jedoch nicht um USB-, HDMI- und Ethernet-Standardanschlüsse.