Das Wärmemanagementmaterial Soft-PGS von Panasonic bildet die ideale Wärmeleitlösung mit einer hohen Kompressibilität, um den Kontaktwärmewiderstand zwischen unebenen Oberflächen in extrem schmalen Räumen zu reduzieren. Auf die Grundfläche von IGBT-Modulen zugeschnitten trägt Soft-PGS zu einer langen Lebensdauer und erhöhten Performance von Leistungsmodulen bei, indem es für hohe Thermostabilität und Zuverlässigkeit in thermisch sensiblen Bereichen sorgt. Es ist leicht in einem 1- bis 2-Schritt-Verfahren zu installieren, das einen viel geringeren Arbeitsaufwand und erheblich niedrigere Montagekosten als Wärmeleitpaste erfordert. Soft-PGS ist ein Graphitplättchen, das für den Einsatz als Wärmeleitmaterial konzipiert wurde. Es bietet eine extrem hohe Kompressibilität im Vergleich zu Standard-PGS, das den Wärmewiderstand reduziert, indem es sich an Lücken, Wölbungen und Krümmungen von Zielobjekten / Substraten anpasst. Die hervorragende Hitzebeständigkeit und Zuverlässigkeit des Soft-PGS ermöglicht eine längere Lebensdauer und höhere Performance verschiedenster Komponenten wie Halbleiter. Soft-PGS ist kostensparend, da es die Verschlankung bestehender Wärmemanagementprozesse ermöglicht. Im Gegensatz zu Paste eliminiert Soft-PGS den Druckprozess, da es sich um ein plättchenförmiges Produkt handelt.
| Merkmale |
| Vorteile |
- Niedriger Wärmewiderstand: 0,2 K cm²/W
- Kompressibilität: 40 % (600 kPa)
- Betriebstemperaturbereich: -55 °C bis 400 °C
- RoHS-konform
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- Erhöhte Wärmeleitung aufgrund besserer Anpassung an unebene Oberflächen
- Niedrige Arbeitskosten und einfache Installation
- Keine Verformung mit der Zeit
- Umweltfreundlich
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| Anwendungen |
| Branchen |
- Mikro-Wechselrichter
- IGBT-Module
- Funkkomponenten
- Touchpanel
- Kameras
- Optische Transceiver
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- Automobiltechnik
- Stromversorgung
- Unterhaltungselektronik
- Medizintechnik
- Kommunikation
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Das Wärmemanagementmaterial Soft-PGS von Panasonic bildet die ideale Wärmeleitlösung mit einer hohen Kompressibilität, um den Kontaktwärmewiderstand zwischen unebenen Oberflächen in extrem schmalen Räumen zu reduzieren. Auf die Grundfläche von IGBT-Modulen zugeschnitten trägt Soft-PGS zu einer langen Lebensdauer und erhöhten Performance von Leistungsmodulen bei, indem es für hohe Thermostabilität und Zuverlässigkeit in thermisch sensiblen Bereichen sorgt. Es ist leicht in einem 1- bis 2-Schritt-Verfahren zu installieren, das einen viel geringeren Arbeitsaufwand und erheblich niedrigere Montagekosten als Wärmeleitpaste erfordert. Soft-PGS ist ein Graphitplättchen, das für den Einsatz als Wärmeleitmaterial konzipiert wurde. Es bietet eine extrem hohe Kompressibilität im Vergleich zu Standard-PGS, das den Wärmewiderstand reduziert, indem es sich an Lücken, Wölbungen und Krümmungen von Zielobjekten / Substraten anpasst. Die hervorragende Hitzebeständigkeit und Zuverlässigkeit des Soft-PGS ermöglicht eine längere Lebensdauer und höhere Performance verschiedenster Komponenten wie Halbleiter. Soft-PGS ist kostensparend, da es die Verschlankung bestehender Wärmemanagementprozesse ermöglicht. Im Gegensatz zu Paste eliminiert Soft-PGS den Druckprozess, da es sich um ein plättchenförmiges Produkt handelt.
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