Dosierbares thermisch leitendes Schnittstellenmaterial THERM-A-GAP™ CIP35

Das wärmeleitende Schnittstellenmaterial THERM-A-FORM CIP35 aus wärmeleitendem Silikon-Elastomer von Parker Chomerics formt sich an Ort und Stelle aus ohne übermäßige Kraft auf die Bauteile auszuüben. Diese vielseitigen Flüssigkeiten können manuell oder robotergesteuert dosiert und dann in komplexen Geometrien gehärtet werden; so können Komponenten mit unterschiedlichen Höhen auf einer Leiterplatte (PCB) ohne zusätzliche Kosten für eine Spritzgussplatte gekühlt werden. CIP35 ist in gebrauchsfertigen Kartuschensystemen erhältlich, so dass keine Wiege-, Misch- und Entgasungsverfahren erforderlich sind. Dieses Produkt hat eine Wärmeleitfähigkeit von 3,5 W/m K und eine Härte von 55 Shore A.

Merkmale und Vorteile

• Dosierbare Form-in-Place-Lückenfüllung, Vergießen, Versiegeln und Einkapseln
• Hervorragende Kombination von hoher Wärmeleitfähigkeit, Flexibilität und Benutzerfreundlichkeit
• Anpassungsfähig an unregelmäßige Formen ohne übermäßige Kraft auf die Bauteile
• Gebrauchsfertiges Kartuschensystem macht Wiege-, Misch- und Entgasungsverfahren unnötig
• Verschiedene Kit-Größen und -Konfigurationen für jede Anwendung verfügbar (tragbare Doppelkartuschen, Semco®-Röhrchen und pneumatische Applikatoren)
• Vibrationsdämpfend
• Lange Haltbarkeit, kein Absetzen oder Beeinträchtigung der Härte
• Standfestigkeit, behält die Form beim Aushärten