Wärmeleitfähiges Gel THERM-A-GAP™ GEL45

Wärmeleitfähiges Gel THERM-A-GAP GEL45 von Parker Chomerics mit Wärmeleitfähigkeit von 4,5 W/m-K

Abbildung: Wärmeleitfähiges Gel THERM-A-GAP™ GEL45 von Parker ChomericsTHERM-A-GAP GEL45 von Parker Chomerics ist ein vollständig vernetztes, dosierbares Thermogel mit einer Wärmeleitfähigkeit von 4,5 W/m-K. Es ist als ein vollständig vernetztes Einkomponentensystem mit automatisierter Dosierung konzipiert. Dies ermöglicht den Wegfall zeitaufwändiger Handmontage und somit geringere Installationskosten sowie eine weniger komplexe Herstellung und Beschaffung (logistisch) beim Kunden. Diese Produkte erfordern kein Mischen oder Aushärten und bieten eine überragende Designflexibilität.

Merkmale/Vorteile
  • Leicht dosierbar
  • Vollständig vernetzt / kein Herausdrücken
  • Hohe Wärmeleitfähigkeit
  • Geringer Wärmewiderstand
  • Extrem geringe Kompressionskraft
  • Oberflächen mit hoher Klebkraft und Nachbearbeitung möglich
  • Bewährte langfristige Zuverlässigkeit
Produkteigenschaften
  • Niedriger Wärmewiderstand bei dünnen und dicken Spalten, was Einsatz als gängiger Wärmeverteiler ermöglicht
  • Ausgezeichnete Zuverlässigkeit bei extremen Temperaturschwankungen sowie Erschütterungen und Vibration
  • Leichte Verformung bei sehr geringen Druckkräften, wodurch Belastung der Komponenten abnimmt und somit Bauteilausfälle reduziert werden
  • Eignung für Vielzahl von Bondlinienstärken zur Anwendung in verschiedenen Komponenten
  • Erfolgreicher Einsatz als Füllmaterial für Vielzahl verschiedener Spaltdicken
  • Hohe Wärmeleitfähigkeit
  • Hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis
  • Kompatibilität mit automatisierten Dosierprozessen in der Massenfertigung
  • Konformität mit Silikonspezifikationen von Telcordia (Bellcore)
Typische Anwendungen
  • Elektronische Steuergeräte für Kraftfahrzeuge (ECU)
  • Netzteile und Halbleiter
  • Speicher- und Leistungsmodule
  • Mikroprozessoren/Grafikprozessoren
  • Prozessoren
  • Flachbildschirme und Unterhaltungselektronik

Video

Veröffentlicht: 2019-11-11