Wärmeleitende Spaltfülleinlagen THERM-A-GAP™ HCS10

Die wärmeleitenden Spaltfülleinlagen THERM-A-GAP HCS10 von Parker Chomerics bieten eine Lösung mit ultraniedriger Härte (4 Shore 00) und 1,0 W/m*K Wärmeleitfähigkeit. Die Füllmaterialien der Serie THERM-A-GAP bieten hervorragende thermische Eigenschaften und hohe Anpassungsfähigkeit bei geringen Schließkräften. Das THERM-A-GAP HCS10 ist eine wirtschaftliche Lösung und ein hochkonformes Lückenfüllmaterial.

Merkmale und Vorteile

• Extrem niedrige Anforderungen an die Verformungskraft
• Hohe Wärmeleitfähigkeit
• Hohe Klebkraft der Oberfläche reduziert den Kontaktwiderstand
• Erfüllt Entflammbarkeitsnorm UL 94 V-0
• RoHS-konform

Anwendungen

• Telekommunikationsequipment
• Verbraucherelektronik
• Automobilelektronik (ECUs)
• LEDs und Beleuchtung
• Leistungswandlung
• Desktop-Computer, Laptops und Server
• Handgeräte
• Speichermodule
• Vibrationsdämpfend