Wärmeleitende Spaltfülleinlagen THERM-A-GAP™ PAD 80LO

Das THERM-A-GAP PAD 80LO von Parker Chomerics wurde entwickelt, um den Herausforderungen des Wärmemanagements moderner Elektronik gerecht zu werden. Mit seiner hohen Wärmeleitfähigkeit und Anpassungsfähigkeit gewährleistet es eine effiziente Wärmeableitung in kompakten und leistungsstarken Geräten.

Die geringe Druckkraft und die Anpassungsfähigkeit an unebene Oberflächen machen das Pad ideal für Anwendungen, bei denen herkömmliche thermisch leitfähige Kontaktmaterialien möglicherweise nicht ausreichen. Seine elektrischen Isolationseigenschaften erhöhen die Sicherheit und Zuverlässigkeit zusätzlich und machen es für elektronische Baugruppen mit hoher Dichte geeignet. Darüber hinaus gewährleistet die geringe Ölablagerung, dass das Pad seine Integrität und Leistung über lange Zeit beibehält, wodurch das Risiko einer Verunreinigung in empfindlichen Umgebungen verringert wird.

THERM-A-GAP PAD 80LO ist in verschiedenen Stärken und Trägeroptionen erhältlich, einschließlich Aluminiumfolie mit oder ohne druckempfindlichem Klebstoff (PSA), und kann an spezifische Designanforderungen angepasst werden. Die Einhaltung von Industriestandards wie den Ausgasungsanforderungen der NASA und der Entflammbarkeitsklasse UL 94 V-0 unterstreicht die Eignung für anspruchsvolle Anwendungen. Ob für die 5G-Infrastruktur, die Automobilelektronik oder fortschrittliche Computersysteme – PAD 80LO bietet eine zuverlässige Lösung zur Aufrechterhaltung optimaler Betriebstemperaturen.