Dosierbares thermisch leitendes Füllmaterial THERM-A-GAP™ TC50

Das THERM-A-GAP TC50 von Parker Chomerics ist eine leistungsfähige, dosierbare Einkomponenten-Wärmeleitpaste, die entwickelt wurde, um Wärme von einer heißen Komponente zu einem Kühlkörper oder Gehäuse zu leiten. Die TC50-Verbindung bietet eine niedrige thermische Impedanz über mehrere Lücken, um die Verwendung von herkömmlichen Wärmeverteilern zu ermöglichen. Die stark pastenartige Konsistenz des Materials ermöglicht eine kontrollierte Dosierung, die je nach Anwendungsbedarf in unterschiedlichen Dicken aufgetragen wird. Das TC50 benötigt nur eine geringe Druckkraft, um sich unter Montagedruck zu verformen, wodurch Bauteile, Lötverbindungen und Leitungen nur minimalen Spannungen ausgesetzt werden.

Dieses Einkomponenten-Material ist so formuliert, dass es der heutigen Hochleistungselektronik gerecht wird und ist ideal für automatisierte Dosiereinrichtungen, Nacharbeit und Reparaturen vor Ort.