Phasenwechselmaterial THERMFLOW® T725

Das THERMFLOW T725 von Parker Chomerics ist ein Phasenwechselmaterial, das sich ideal für vertikale Anwendungen eignet und die Luftspalten und Lücken der Schnittstellen in elektronischen Baugruppen vollständig ausfüllt. Es wird als traditionelles Phasenwechselmaterial (PCM) klassifiziert.

Durch die Möglichkeit, Luftspalten und Hohlräume, die für Komponentenpakete und Kühlkörper typisch sind, vollständig zu füllen, können THERMFLOW-Pads eine überlegene Leistung gegenüber allen anderen thermischen Grenzflächenmaterialien erzielen.

THERMFLOW-Materialien sind bei Raumtemperatur fest und einfach zu handhaben. Dadurch können sie dauerhaft und sauber als trockene Pads auf einen Kühlkörper oder eine Bauteiloberfläche aufgebracht werden. Das THERMFLOW-Material wird weicher, wenn es die Betriebstemperaturen der Komponenten erreicht. Bei leichtem Klemmdruck passt es sich leicht an beide Passflächen an. Bei Erreichen der erforderlichen Schmelztemperatur ändert das Pad die Phase vollständig und erreicht eine minimale Bondliniendicke (MBLT) von weniger als 0,001 Zoll oder 0,0254 mm sowie eine maximale Oberflächenbenetzung. Dies führt zu praktisch keinem thermischen Kontaktwiderstand aufgrund eines sehr kleinen thermischen Widerstandswegs.

Merkmale und Vorteile

• Geringe thermische Impedanz
• Kann auf Kühlkörper vorab angewendet werden
• Nachgewiesene Zuverlässigkeit durch Temperaturwechsel- und beschleunigte Alterungstests
• RoHS-konform
• Schutzfolien verhindern Verunreinigungen
• Erhältlich in individuellen Stanzformen und angestanzt (Kiss-Cut) auf Rollen

Anwendungen

• Mikroprozessoren
• Grafikprozessoren
• Chipsätze
• Speichermodule
• Leistungsmodule

Eigenschaften

• Ausgezeichnete thermische Leistung
• Inhärent klebrig
• Kein Klebstoff erforderlich
• Ideal für vertikale Anwendungen
• Erfüllt Entflammbarkeitsnorm UL 94 V-0
• Abziehhilfen zur einfachen Entfernung verfügbar
• Die klebrige Eigenschaft begrenzt das Fließen in vertikalen Anwendungen