Phasenwechselmaterial THERMFLOW® T777

Das THERMFLOW T777 von Parker Chomerics ist ein thermisch verbessertes und inhärent klebriges Phasenwechselmaterial, das die Luftspalten und Hohlräume der Grenzflächen in elektronischen Baugruppen vollständig ausfüllt. Es ist als Polymerlot-Hybridmaterial (PSH) klassifiziert.

Durch die Fähigkeit, Luftspalten und Hohlräume, die für Komponentengehäuse und Kühlkörper typisch sind, vollständig zu füllen, können THERMFLOW-Pads eine überlegene Leistung gegenüber allen anderen thermischen Grenzflächenmaterialien erzielen.

THERMFLOW-Materialien sind bei Raumtemperatur fest und einfach zu handhaben. Dadurch können sie als trockene Pads immer wieder sauber auf einen Kühlkörper oder eine Bauteiloberfläche aufgebracht werden. Das THERMFLOW-Material wird weicher, wenn es die Betriebstemperaturen der Bauteile erreicht. Bei leichtem Klemmdruck passt es sich leicht an beide Passflächen an. Bei Erreichen der erforderlichen Schmelztemperatur ändert das Pad die Phase vollständig und erreicht eine minimale Bondliniendicke (MBLT) von weniger als 0,001 Zoll oder 0,0254 mm sowie eine maximale Oberflächenbenetzung. Dies führt zu praktisch keinem thermischen Kontaktwiderstand aufgrund eines sehr kleinen thermischen Widerstandswegs.