Bluetooth®-Low-Energy-Audiomodul IDC777-1

Das IDC777 von Qualcomm ist ein voll integriertes, duales Bluetooth- und Bluetooth-Low-Energy-(BLE)-Audiomodul. Es basiert auf den Bluetooth-5.3-LE-Audiochips von Qualcomm, die eine lange Lebensdauer und problemlose Lieferung in großer Stückzahlen bieten. Das IDC777 verfügt über eine Bluetooth-, FCC-, RED-, MIC-, KC- und SRRC-Zertifizierung. Dieses Modul bietet eine UART-Schnittstelle für höhere Befehle, die eine äußerst einfache Integration in bestehende Produkte ermöglicht und die volle Kontrolle über LE-Audiofunktionen (CIS und BIS) und klassische Profile wie SPP, AGHFP, HFP, A2DP (Senke und Quelle) und AVRCP bietet. Die Verbindung mit Android™- und iOS-Apps erfolgt über Bluetooth Low Energy (primär und sekundär gleichzeitig). Das Modul kann als Empfänger für Sprache und Musik, aber auch als Sender fungieren, sei es im LE-Broadcast- oder im Classic-Modus.

Außerdem bietet das Audiomodul IDC777 Qualcomm-SnapDragon-Sound (einschließlich aptX, aptX HD, aptX und Lossless) für eine bessere Audio-Performance beliebiger Geräte. aptX Lossless ermöglicht eine bitgenaue Funkübertragung von Audio in CD-Qualität. Das Modul kann so konfiguriert werden, dass die empfangenen Audiodaten über einen hochwertigen integrierten Analog-Codec (Signal-Rausch-Abstand von 100 dBA) oder direkt an eine digitale Schnittstelle übertragen wird. Dieses Modul bietet einen extrem niedrigen Stromverbrauch (<4 mA beim Musikstreaming und <0,1 mA beim Verbinden oder Koppeln) mit einer Reichweite von bis zu 25 m.