Wireless-Gecko-Module der Serie 2

Vorzertifizierte ZigBee-, Thread- und Bluetooth®-Mesh-Module von Silicon Labs vereinfachen die Entwicklung drahtloser Anwendungen

Abbildung: Wireless-Gecko-Modul der Serie 2 von Silicon Labs Die Familie hochintegrierter, sicherer Wireless-Gecko-Module von Silicon Labs reduziert die Entwicklungskosten und die Komplexität, sodass eine breite Palette von IoT-Produkten einfacher mit einer robusten Mesh-Netzwerkkonnektivität ausgestattet werden kann. Die xGM210-Module der Serie 2 unterstützen führende Mesh-Netzwerkprotokolle (ZigBee, Thread und Bluetooth Mesh) und bieten eine komplette Wireless-Lösung mit branchenführender Performance für netzbetriebene IoT-Anwendungen. Die xGM210-Module bilden eine Komplettlösung mit vollständig erweiterbaren, robusten Software-Stacks, internationalen behördlichen Zertifizierungen sowie fortschrittlichen Entwicklungs- und Debugging-Tools. Die xGM210-Module bieten erweiterte Sicherheitsfunktionen, mit denen Entwickler eine robuste Sicherheit in IoT-Produkten implementieren können. Dazu gehören ein sicherer Start, ein dedizierter Sicherheitskern, eine sichere Debug-Schnittstelle und ein echter Zufallszahlengenerator (true random number generator, TRNG), der NIST-SP800-90- und AIS-31-konform ist.

Die MGM210P-Module basieren auf dem Mighty-Gecko-SoC EFR32MG21 und enthalten alle erforderlichen Hard- und Softwarekomponenten, um Mesh-Netzwerkfunktionen über ZigBee, Thread, Bluetooth 5.1 oder mehrere Protokolle (ZigBee + Bluetooth 5.1) in Komponenten für vernetzte Beleuchtung, Gebäude oder Fabrikautomatisierung zu ermöglichen. Die BGM210P-Module basieren auf dem Blue-Gecko-SoC EFR32BG21 und enthalten alle erforderlichen Hard- und Softwarekomponenten, um Netzwerkfunktionen über Bluetooth 5.1 oder Bluetooth Mesh in Komponenten für vernetzte Beleuchtung, Gebäude oder Fabrikautomatisierung zu ermöglichen. Schließlich umfasst das Startkit für das Wireless-Gecko-Modul xGM210P zwei WSTK-Hauptplatinen, zwei SLWRB4308A-Funkplatinen und zwei SLWRB4308B-Funkplatinen. Das Startkit eignet sich sowohl für die Evaluierung und Entwicklung mit MGM210P als auch mit BGM210P.

Merkmale
  • Frequenzband: 2,4 GHz
  • Max. Sendeleistung (TX): +10 dBm und +20 dBm
  • Empfangsempfindlichkeit (RX): -103,9 dBm bei 250 kbps O-QPSK, -97,0 dBm bei 1 Mbps GFSK
  • Antenne: Chipantenne oder HF-Pin
  • Speichergröße: 1024 kB Flash, 96 kB RAM
  • GPIO: 20
  • Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis +125 °C
  • Abmessungen: 12,9 mm x 15,0 mm

Sicheres Design

  • Sicherer Systemstart mit RTSL-Technologie (Root-of-Trust und Secure Loader) verhindert Injektion und Rollback von Malware und gewährleistet authentische Firmwareausführung sowie OTA-Updates (Over-the-Air)
  • Ein dedizierter Sicherheitskern hilft dabei, den Anwendungskern zu isolieren, bietet schnellere und energieeffizientere Verschlüsselung als Softwareverfahren und DPA-Gegenmaßnahmen (Differential Power Analysis - differenzielle Leistungsanalyse)
  • Echter, NIST-SP800-90- und AIS-31-konformer Zufallszahlengenerator (TRNG) stärkt Gerätekryptografie
  • Sperr-/Entsperrfunktion für sichere Debug-Schnittstelle ermöglicht authentifizierten Zugriff für erweiterte Fehleranalyse

Starter Kit

AbbildungHersteller-TeilenummerBeschreibungFrequenzInhaltVerwendetes IC / TeilVerfügbare MengePreisDetails anzeigen
XGM210P WIRELESS GECKO MODULE STSLWSTK6102AXGM210P WIRELESS GECKO MODULE ST2,4GHzPlatine(n)xGM210P3 - Sofort$281.65Details anzeigen
Veröffentlicht: 2019-10-01