Funkplatine für das Modul xGM240P

Die xGM240P-Funkplatine von Silicon Labs ist ausgelegt für die Zusammenarbeit mit der WSTK-Hauptplatine (nicht im Lieferumfang enthalten) zur Unterstützung der Entwicklung von drahtlosen 2,4-GHz-IoT-Geräten für Protokolle wie Bluetooth Low Energy (BLE), Bluetooth Mesh, Thread, Matter, and Zigbee®. Die xGM240P-Modul-Funkplatine ist mit +10 dBm und +20 dB erhältlich.

Das BGM240P ist ein sicheres, leistungsstarkes Funkmodul, optimiert für die Anforderungen batteriebetriebener IoT-Geräte, die BLE und Bluetooth Mesh unterstützen. Diese energieeffiziente Komponente liefert hervorragende HF-Leistung und Sicherheit mit Secure-Vault®-Technologie. Fortschrittliche Entwicklungs- und Debugging-Tools vereinfachen die Entwicklung und verkürzen die Markteinführungszeit. Die BGM240-Module verfügen über weltweite behördliche Zertifizierungen. Zu den BGM240P-Anwendungen gehören Smart-Home-Geräte, Beleuchtung, Gateways und digitale Assistenten, Gebäudeautomatisierung und Sicherheitssysteme.

Das Multiprotokoll-Modul MGM240P ist für die Anforderungen von batterie- und netzbetriebenen IoT-Geräten für 2,4-GHz-Mesh-Netzwerke optimiert. Das MGM240P unterstützt Bluetooth-, Zigbee-, Thread- und Matter-Protokolle und bietet eine außergewöhnliche HF-Performance, Energieeffizienz und Sicherheit mit Secure-Vault-Technologie. Zu den BGM240P-Anwendungen gehören Smart-Home-Geräte, Beleuchtung, Gateways und digitale Assistenten, Gebäudeautomatisierung und Sicherheitssysteme.

Die xGM240P-Modul-Funkplatine mit MGM240P- und BGM240P-Modulen bietet eine Komplettlösung mit robusten und vollständig aufrüstbaren Software-Stacks, weltweiten behördlichen Zertifizierungen, fortschrittlichen Entwicklungs- und Debugging-Tools sowie einer Dokumentation, die den Entwicklungszyklus des Endprodukts vereinfacht und minimiert und damit die Markteinführung beschleunigt.