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Lösungen für Drohnen
TE Connectivity ist spezialisiert auf elektronische Komponenten und elektromechanische Lösungen für Drohnen. Die Verbindungsprodukte von TE Connectivity sind einfach zu montieren und bieten gleichzeitig eine hohe Zuverlässigkeit in den rauesten Umgebungen. Und da elektronische Komponenten immer kleiner werden, sind die Steckverbinder des Unternehmens in flachen und schmalen Versionen mit verschiedenen Temperatur- und Entflammbarkeitsklassen erhältlich, die für sämtliche Drohnenanwendungen geeignet sind. Die Signalintegrität ist bei der Steuerung von Motoren und Relais in Drohnenanwendungen besonders wichtig. TE Connectivity verwendet Highspeed-Kupferkabel, die in Kombination mit den Schrumpfschläuchen (oder den militärtauglichen Kabelbaumschläuchen für extrem hohe Temperaturen) des Unternehmens hinsichtlich Stößen und Vibrationen eine beinahe untrennbare Verbindung schaffen und dabei eine ausgezeichnete Signalintegrität bieten. Zuverlässige Sensorik ist ein weiterer entscheidender Faktor und je nach Einsatzbereich der Drohne kann die Datenerfassung höchste Priorität genießen. TE Connectivity hat ein unvergleichliches Portfolio an Sensorlösungen, das eigenständige Dünnschicht-Temperatursensoren, Drehwegsensoren und Höhenmesser umfasst, mit denen Druck-, Feuchtigkeits- und Temperaturwerte erfasst werden können.
TE Connectivity, das Logo von TE Connectivity und TE sind als Markenzeichen registriert.
- Kommunikation
- Computer
- Motor
- Leistungsschalter
- Beleuchtung
- Sensorik
- Verbinder
Platinenabschirmkäfige (Board Level Shields, BLS)
Da immer größerer Bedarf an dünneren Komponenten mit mehreren Antennen, höheren Datenraten und höheren Betriebsfrequenzen besteht, sind für moderne Mobilgeräte bessere Lösungen erforderlich, um die Auswirkungen von elektromagnetischen Störungen zu verringern bzw. einzuschränken.
Antennen
Unser breites Portfolio an Antennentechnologien umfasst Standard- und spezifisch angepasste Antennen, die wiederum im Doppelgussverfahren hergestellte Produkte, ausgestanzte Metallteile, flexible Platinen (FPC, Flexible Printed Circuit), Leiterplatten (PCB, Printed Circuit Board) sowie im LDS-Verfahren (Laserdirektstrukturierung) hergestellte Lösungen umfassen. Diese als eingebettete oder als aus mehreren Elementen bestehenden, externen Antennen erhältlichen Lösungen ermöglichen extrem klare Übertragungen in drahtlosen Geräten mit einer Vielzahl von Frequenzen (inklusive Bluetooth, Wi-Fi, LTE und ZigBee). Unsere Entwicklungs- und Fertigungseinrichtungen sind weltweit verteilt und bieten Testmöglichkeiten hinsichtlich Nah- und Fernfeldmustern, Streuparametern, SAR, Vibration, Luftfeuchtigkeit, Temperaturschocks, Salznebel, Durchsatz und Akustik.
UMCC – Ultrakleine Koaxialverbinder
Bei der Serie UMCC handelt es sich um extrem flache Koaxialverbinder, die den immer höheren Miniaturisierungsanforderungen in den drahtlosen Anwendungen der nächsten Generation gerecht werden. UMCC-Kabelbaugruppen und -Steckverbinder sind als beidseitige Jumper, Baugruppen mit Anschlüssen verschiedener Serien und Platinenkupplungen für die Platinenmontage erhältlich.
Mikrominiatur-Einschnappsteckverbinder der Serie MMCX
Bei der Steckverbinderserie MMCX handelt es sich um eine kostensparende Lösung für die anspruchsvollen Anforderungen des kommerziellen Marktes von heute. Sie verfügt über einen der kleinsten herkömmlichen Crimpanschlüsse, für den keine Spezialwerkzeuge benötigt werden.
Steckverbinderserie AMP CT
Die Steckverbinder AMP CT sind Draht-zu-Board- und Draht-zu-Draht-Verbindungslösungen im Miniaturformat und zeichnen sich durch ihre Leistungsfähigkeit bei der Kabelbaumherstellung aus. Zur Kabelbaumherstellung ist eine Vielzahl an Werkzeugen von Handwerkzeugen für die Kleinserienproduktion bis hin zu Hochgeschwindigkeitscrimpautomaten für mittlere und hohe Produktionsvolumina erhältlich. Die Hochgeschwindigkeitscrimpautomaten von AMP sind leicht zu bedienen, da nicht mehr in mühseliger Kleinarbeit Teile im Inneren des Automaten ausgetauscht werden müssen, um verschiedene Kabelbaumausführungen handhaben zu können. Es sind zwei Gehäusetypen erhältlich, unter anderem mit Crimp- und Masseabschluss (MT), die mit Schneidklemmen vorkonfiguriert sind. Die Steckleisten mit Kasten oder Abschirmung sind äußerst beständig gegen Verbiegen der Kontakte beim Einstecken/Trennen.
Steckverbinder CeeLok FAS-T Nano
Die Steckverbinder CeeLok FAS-T von TE gehören zu den robustesten kleinen, feldkonfigurierbaren 10-GB/s-Ethernet-E/A-Steckverbindern für Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Schifffahrt. Sie sind dafür ausgelegt, extremen Umgebungsbedingungen in Industrieanwendungen standzuhalten und bieten dank der Gehäusegröße mit Formfaktor 8 Platz- und Gewichtseinsparungen. Durch das einzigartige „T“-Stiftmuster werden elektrische Impedanz und Übersprechen minimiert.
Steckverbinder Fortis Zd
Mit hohen Geschwindigkeiten und hoher Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Anwendungen wird die Steckverbinderfamilie Fortis Zd den rechenintensiven Anwendungen der nächsten Generation gerecht. Die Steckverbinder unterstützen Geschwindigkeiten von mehr als 10 Gbit/s in platzsparenden und leichten Designs.
Flache FFC- (Flexible Cable Connectors) und FPC-Steckverbinder (Flexible Printed Cable)
Die Steckverbinderfamilie FFC umfasst Stift- und Buchsengehäuse, die für eine effiziente Nutzung von Leiterplattenplatz konzipiert sind. Stift- und Buchsengehäuse mit einem Mittenabstand der Kontakte von 2,54 mm und Buchsengehäuse mit einem Mittenabstand der Kontakte von 1,27 mm nutzen den auf der Leiterplatte verfügbaren Platz effizient aus. Die FPC-Steckverbinder sind dann hilfreich, wenn größere Draht-zu-Board-Steckverbinder aufgrund eines kleinen Mittenabstands der Kontakte unpraktisch sind.
Board-zu-Board-Steckverbinder der Baureihe Free Height
Diese Board-zu-Board-Steckverbinder der Baureihe Free Height (FH) sind für Anwendungen mit paralleler Platinenstapelung ausgelegt, bei denen Subminiatursteckverbindungen zum Einsatz kommen, und passen zu einem breiten Spektrum von Verbindungsanwendungen. Des Weiteren eignen sich diese vielseitigen Steckverbinder zur Verkleinerung von Anwendungen, bei denen eine parallele Platinenstapelung erforderlich ist.
Steckverbinder Micro-MaTch
Die Steckverbinderserie Micro-MaTch von TE Connectivity mit einem Rastermaß von 1,27 mm bietet eine Vielzahl von Draht-zu-Board- und Board-zu-Board-Verbindungen. Die Micro-MaTch-Kontakte verhindern Passungsrost, die traditionelle Fehlerursache bei verzinnten Anschlüssen. Relative Bewegungen, die auf Schwingungen oder thermische Ausdehnung der Stecker- und Buchsenkontakte zurückzuführen sind, werden von einer zusätzlichen Stellfeder in der Buchse aufgenommen. Durch dieses Unterbinden von Bewegungen an der Kontaktstelle wird eine gasdichte Verbindung ermöglicht, die das Kontaktfedersystem des Micro-MaTch vor Passungsrost schützt.
Sockel LGA 3647
Unser Sockel LGA 3647 ist für die CPU-Prozessoren der nächsten Generation von Intel konzipiert. Der neue Sockel bietet Entwicklern mehr Leistung und bessere Prozessoren zur Skalierung der Systemanwendungen. Der Sockel LGA 3647 ist der erste Sockel mit zweiteiligem Design. Dieses Design verringert ein Verziehen und bietet bessere Koplanarität für mehr Zuverlässigkeit. Als geprüfter Lieferant dieser Technologie ist TE Ihre zuverlässige Quelle für diesen neuartigen CPU-Prozessorsockel.
Steckverbinder Micro MATE-N-LOK
Die Flachsteckverbinder Micro MATE-N-LOK haben eine vertikale Höhe von weniger als 4,7 mm – etwa 45 % weniger als andere Stecker der Produktfamilie. Diese Softshell-Steckverbinder verfügen über rechtwinklige Steckleisten zur Oberflächenmontage und passende Kabelstecker. Die Produktfamilie ist mit standardmäßigen Micro-MATE-N-LOK-Kontakten und Drahtstärken von AWG 24 bis 20 und 30 bis 26 kompatibel.
Steckverbinder RITS
Der e-CON-Standard wurde 2001 in Japan von einer Gruppe japanischer Hersteller entwickelt, um die Verbindungen zwischen Sensoren und Anschlüssen zu standardisieren. Dieser Standard unterliegt nicht der Kontrolle einer Normierungsorganisation. Ohne den Standard hatte jeder Hersteller unterschiedliche Steckverbinder für die Verbindung von Sensoren mit speicherprogrammierbaren Steuerungen (SPS) angegeben. Die Endbenutzer mussten deswegen viele verschiedene Steckverbinder und Werkzeuge zur Hand haben. Um diese Situation zu verbessern und eine benutzerfreundliche Umgebung zu schaffen, bot TE Connectivity die Steckverbinder der Serie AMP RITS als Standardschnittstelle für Sensoren an. Der 4-polige RITS-Steckverbinder ist als Industriestandard zugelassen.
Endverschlüsse und Spleiße AMPLIVAR
Die Endverschlüsse und Spleiße der Baureihe AMPLIVAR sind speziell für Kupfer- und/oder Aluminiumlackdraht konzipiert. Die Endverschlüsse sind isolationsdurchdringend. Daher ist bei Lackdrähten kein separates Vorabisolieren erforderlich. Das einzigartige Drahtcrimphülsendesign mit Rillen und Graten ergibt eine hervorragende Metall-auf-Metall-Druckquetschung mit großartiger Zugfestigkeit. Es stehen verschiedene Spleiße sowie Ringzungen- und FASTON-Schnellanschluss-Endverbindungen zur Auswahl.
Kontakte MAG-MATE
Das Angebot von TE umfasst eine große Auswahl standardmäßiger MAG-MATE-IDC-Kontakte (Insulation Displacement Crimp) für das Verbinden von Lackdrähten. Die MAG-MATE-Kontakte sind in Poke-In-, Poke-In-Flachstecker-, Spleiß-, Drahtcrimphülsen-, Lötpfosten-, Schnelltrennanschlussflachstecker-, Stift- und Buchsenausführungen verfügbar.
POWER TRIPLE LOCK™
Das PTL-Stecksystem von TE Connectivity wurde für eine Verbesserung von Leistungs- und Signalanwendungen mit vielen zusätzlichen Vorteilen für die Leistungssicherung entwickelt. Das PTL-Stecksystem umfasst eine 3-in-1-Zuverlässigkeit, 4 Kodierungs-/Farboptionen und 3 Gehäusematerialien, inklusive eines Hochtemperaturmaterials mit der Fähigkeit, Temperaturen bis zu 150 °C zu widerstehen. Das PTL-Stecksystem ist in drei Stufen von Gehäusematerialien mit Kodierungs-/Farboptionen erhältlich, um fehlerhaftes Stecken zu vermeiden: Standardversion bis 105 °C in Natur, Lila, Blau, Gelb; Hochtemperaturversion bis 150 °C in Hellgrau und die Glühdrahtversion in Dunkelgrau, Braun, Grün und Orange.
Steckverbinder Power Key
Die Steckverbinder der Reihe Power Key bieten Draht-zu-Board-Verbindungen bestehend aus Steckergehäusen für den Draht und kompakten Leiterplattensteckleisten mit einer Steckhöhe von 20,7 mm und doppelten Arretierungsplatten als Kontaktlagesicherung (Terminal Position Assurance, TPA).
Steckverbinder Economy Power II
Die hochentwickelten Steckverbinder der Reihe Economy Power II bieten mehr Vorteile als das bewährte EP-Design, auf dem sie basieren. Die EP-II-Steckverbinder verfügen über ein Rastermaß von 3,96 mm und sind für 600 VAC und bis zu 11 A ausgelegt. Damit sind sie in einer deutlich größeren Reihe von Anwendungen mit Drahtstärken von AWG 22-18 [0,321-0,963 mm²] einsetzbar. Mit bis zu 12 Positionen eignet sich der EP-II-Steckverbinder ideal für die Stromversorgung von Platinen.
Hochspannungsrelais KILOVAC™
Die Schütze der Serie LEV für Industrie und Gewerbe sind vielseitig, zuverlässig und entsprechen den Standards. Sie sind gemäß AIAG QS9000 entwickelt und gebaut und in Versionen mit 12-, 24- und 48-VDC-Spule verfügbar. Die Schütze der Serie LEV verfügen über die UL-Zulassung für die USA und Kanada unter Eintrag E208033 und sind RoHS-konform.
Kippschalter
Die umfangreiche Serie Gemini A von TE Connectivity umfasst einen oder zwei Pole mit mehreren Schaltkreiskonfigurationen, unter anderem tastende Schaltfunktionen, Umschaltsperren zur Vermeidung von unbeabsichtigten Schaltvorgängen sowie keulenförmige und flache Schalter in unterschiedlichen Längen. Die Anschlüsse sind mit Epoxidharz versiegelt, um das Eindringen von Flussmittel, Lösungsmittel und anderen Verunreinigungen zu verhindern. Die Schalter der Serie Gemini A sind mit Lötanschlüssen, Leiterplattenstiften, Drahtwicklung, vertikal, mit Halterungen und zur abgewinkelten Leiterplattenmontage verfügbar.
LIGHT-N-LOCK
Der zweipolige Draht-zu-Draht-Steckverbinder von TE Amp stellt eine platzsparende, flache Lösung für Deckenleuchten in Innenräumen dar, der Leuchtmittel mit Strom versorgt. Er wurde für die einfache, werkzeuglose Montage konzipiert und verhindert falsches Stecken durch Erhebungen am Gehäuse.
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Lumawise-Produkte
Höhere Integration über lötfreie Verbindungen zu LED-Arrays und COB-LEDs (Chip-On-Board). Durch diese Sockel wird die LED ohne Löten mechanisch gesichert und elektrisch mit einem Leuchtmittel verbunden. Über die Sockel kann die LED mit wenigen Standardschrauben direkt mit einer Platine oder einem Kühlkörper verbunden werden.
Push-Grip-Steckverbinder
Unsere Push-Grip-Drahtsteckverbinder sind isolierte Spleißverbinder für elektrische Installationen. Diese werkzeuglos installierbaren Einsteck-Drahtsteckverbinder eignen sich für Voll- und Litzendraht mit einem Durchmesser von AWG 12 bis 22 und lassen sich für Beleuchtungs- und andere Verkabelungsanwendungen problemlos installieren.
Drucksensoren, Druckwandler
TE entwickelt und fertigt Drucksensoren für raue Umgebungen – vom Sensorelement bis hin zum Systemgehäuse. Mit unserem Sortiment an Standard- und kundenspezifischen Drucksensoren, das von Platinenkomponenten bis zu vollverstärkten Wandlern im Gehäuse reicht, sind wir der branchenweit führende Anbieter in diesem Bereich.
Temperatursensoren
TE ist führend in der Entwicklung und Fertigung von NTC-Thermistoren, Widerstandstemperatursensoren, Thermoelementen, Thermosäulen, Sensoren mit Digitalausgang und kundenspezifischen Sensoranordnungen. Wir bieten Lösungen für eine Vielzahl von Anwendungen in den Bereichen Temperaturmessung, -steuerung und -ausgleich und können dabei auf unsere langjährige Erfahrung zurückgreifen. Unsere breite Palette an Temperatursensorprodukten erfüllt die besonderen Messanforderungen kritischer OEM-Anwendungen, darunter Anwendungen in den Bereichen Medizin, Luft- und Raumfahrttechnik, Automobiltechnik, Messtechnik, Motorsteuerung und Klimatechnik.
Feuchtesensoren
TE fertigt ein umfangreiches Sortiment an kalibrierten und verstärkten Sensorprodukten, welche die relative Feuchtigkeit messen. Die Feuchtesensoren basieren auf unserer robusten, patentierten kapazitiven Technologie und bieten durch ihre kombinierte Messung der relativen Feuchtigkeit und Temperatur eine präzise Messung von Taupunkt und absoluter Feuchtigkeit.
Positionssensoren
TE ist ein führender Hersteller industrieller Linear- und Winkelpositions- sowie Neigungs- und Flüssigkeitsstandsensoren. Die Sensorlösungen beruhen auf unseren Kerntechnologien, darunter die induktive, potentiometrische, magnetoresistive, Hall-Effekt-, Reed-Schalter-, elektrolytische und kapazitive Sensortechnologie.
HEAT SHRINK TUBING™
HEAT SHRINK TUBING™ von TE Connectivity bietet elektrische Isolierung, mechanischen Schutz, Abdichtung gegen Umwelteinflüsse und Zugentlastung für Anwendungen wie Abdichtungen am Steckverbinderende, Abzweigleitungen und Übergänge von Steckverbindern zum Kabel. Sie sind eine solide Alternative zum Umwickeln, Pressen oder Vergießen.
Steckverbinder HD10
Die Steckverbinder HD10 von TE Connectivity DEUTSCH sind gegen Umwelteinflüsse gekapselte, zylindrische Steckverbinder aus thermoplastischem Material, die in Anordnungen von 3 bis 9 Kontaktstellen angeboten werden. Sie können in den rauen Umgebungen von Lkw, Landwirtschaft, Schifffahrt, Bergbau, Forstwirtschaft, Rettungsfahrzeugen und Bauindustrie zum Einsatz kommen.
Steckverbinder der Serie DT
Die Steckverbinder DT von TE Connectivity DEUTSCH wurden für Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Platine-Anwendungen in rauen Umgebungen konzipiert. Die Steckverbinder sind in Konfigurationen mit 2, 3, 4, 6, 8 und 12 Positionen erhältlich. Die Kontakte können mit einem Dauerstrom von 13 A belastet werden und erfüllen die Designanforderungen für mehrpolige Verbindungen.
Kabelschuhe PIDG
Die Kabelschuhe und Spleiße der Baureihe PIDG von TE Connectivity wurden für gleichmäßige Zuverlässigkeit in den schwierigsten Schaltungsumgebungen entwickelt. Sie bestehen aus einem verzinnten Kupfer- oder Phosphorbronzekörper, der eine Federgabel bildet, und einer farbigen Kupferisolierungshülse, die über einem Anschlusshülse angebracht ist.
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