Steckbare E/A-Hochgeschwindigkeitslösungen

Steckbare E/A-Schnittstellen bieten bedeutende Vorteile als Hochgeschwindigkeitsverbindungen. Neben der Standard-E/A-Geräteschnittstelle und der Flexibilität steckbarer Module beinhalten die steckbaren Hochgeschwindigkeits-I/O-Produkte von TE Connectivity (TE) auch Optionen für LWL- und kupferbasierte Verbindungen, sowie verschiedene Datenraten und Protokolle.

TE war immer schon führend in der Entwicklung von steckbaren E/A-Standards. Und TE entwickelt auch weiterhin neue steckbare Schnittstellenstandards, um den sich rasch ändernden Bedarf des Marktes an höherer Bandbreite zu unterstützen. Als Branchenführer verfügt TE über das technische Know-how zur Entwicklung von Produkten mit ausgezeichneter Signalintegrität und EMI-Abschirmung mit immer höheren Datenraten.

Mikro-SFP+-Steckverbinder- und Kabelsatz

Mit dem Steckverbinder- und Kabelsatz TE Mikro SFP+ können Sie bei der Gestaltung Ihrer Kommunikationssysteme große Träume verwirklichen – mit einer Anschlussfläche, die bis zu 50 % kleiner ist als bei derzeitigen SFP+-Verbindern. Die Mikro-SFP+-Verbinder ermöglichen eine höhere Bauteildichte auf der Frontplatte. Durch die kürzeren Platinensteckverbinder gibt es außerdem zusätzlichen Platz auf der Leiterplatte. Das Produktdesign bietet zudem eine verbesserte Signalführung, minimiert die elektromagnetische Störanfälligkeit und optimiert automatisierte Fertigungsprozesse.

Anwendungen:

  • Telekommunikation: Mobilfunk-Infrastruktur, Hubs, Server und Switches
  • Datenkommunikation: Server und Speichergeräte
  • Medizinische Diagnoseausrüstung
  • Netzwerktechnik: Netzwerkschnittstellen, Speicher, Stromversorgungen, Prüf- und Messgeräte

Verbindungslösung zSFP+

Die zQSFP+-Verbindungen von TE bieten eine hohe Datenübertragungsrate von 28 Gbit/s in einem skalierbaren branchenüblichen Design, das eine Abwärtskompatibilität mit QSFP/QSFP+-Kabeln und -Transceivern ermöglicht und einen einfachen Upgrade-Pfad von 10 Gbit/s auf 28 Gbit/s bietet. Das komplette Portfolio an Steckverbindern bietet eine große Auswahl an einfachen und anpassbaren Designoptionen, um die meisten Kundenanforderungen zu erfüllen.

Hauptmerkmale:

Hohe Datenübertragungsraten

  • 2,5-mal höherer Durchsatz als bei herkömmlichen QSFP-Lösungen
  • Datenübertragungsraten von 28 Gbit/s
  • Unterstützt 100 Gbit/s Ethernet (28 Gbit/s x 4) und 100 Gbit/s InfiniBand- (IB) Enhanced-Data-Rate- (EDR) Anforderungen

Branchenübliches und kundenspezifisches Design

  • Branchenübliche Schnittstelle
  • Abwärtskompatibel mit QSFP/QSFP+-Kabeln und -Transceivern
  • Niedrigeres Verlustbudget für Lichtwellenleiter und Kupferkabel bei 10 Gbit/s

Umfassendes Portfolio und Zubehörprogramm

  • Gemeinsames Produkt über Molex, LLC erhältlich.
  • Mit Käfigen für die Montage hinter dem und durch den Einbaurahmen mit verschiedenen Hohllichtleiter- und Kühlkörperoptionen
  • Gut sortierter Distributionskanal

Verbesserte EMI-Performance

  • Eine höhere Datenübertragungsrate führt zu neuen Herausforderungen für den EMI-Schutz
  • Ausgezeichneter EMI-Schutz bis 28 Gbit/s

Anwendungen:

  • Netzwerk-Schnittstelle
  • Switches
  • Server
  • Router
  • Drahtlose Basisstationen
  • Prüf- und Messgeräte

Verbindungssystem zQSFP+ (zQuad Small Form Factor Pluggable Plus)

Die aus Steckverbinder und Käfig bestehende Baugruppe zQSFP+ (z-Quad Small Form Factor Pluggable Plus) von TE wurde für Anwendungen in den Bereichen Telekommunikation, Rechenzentren und Netzwerktechnik entwickelt, die einen High-Speed-Steckverbinder mit hoher Baudichte benötigen. Das Verbindungssystem bietet vier Kanäle für differentielle High-Speed-Signale mit Datenraten von 25 Gbit/s bis zu potenziell 40 Gbit/s. Es unterstützt auch 100 Gbit/s (4 x 25 Gbit/s) Ethernet und 100 Gbit/s 4 x InfiniBand Enhanced Data Rate (EDR).

Hauptmerkmale:

  • Abwärtskompatibel mit QSFP-Optikmodulen und -Kabelsätzen
  • Weiterentwickelter EMI-Käfig sorgt für exzellente thermische Leistungswerte und verbesserten EMI-Schutz
  • 1 x 1 bis 1 x 6 Mehrfach-Käfige
  • Gestapelte Käfige 2 x 1 bis 2 x 3 thermisch optimiert erhältlich
  • Gekoppelte, schmalrandige, verdeckte und speziell geformte Kontaktgeometrie bzw. Formeinsätze
  • Versetzte Einpress-Pins zum beidseitigen Einsatz (Belly-to-Belly)
  • Thermoplastgehäuse mit hoher Temperaturbeständigkeit

Anwendungen:

  • Telekommunikation: Server, Switches, Access Router und Switches sowie Mobilfunk-Infrastruktur
  • Rechenzentren: Server und Speicher
  • Medizin: Diagnoseausrüstung
  • Netzwerke: Netzwerkschnittstellen, Router, Switches und Speicher
  • Prüf- und Messtechnik

QSFP (Quad Small Form Factor Pluggable)

QSFP- (oder Quad-SFP-) Anschlüsse bieten vier Datenkanäle in einer steckbaren Schnittstelle. Jeder Kanal ist in der Lage, Daten mit bis zu 14 Gbit/s zu übertragen, so dass insgesamt 56 Gbit/s möglich sind. Diese Komponenten haben die dreifache Dichte von SFP+-Verbindungen. Die QSFP-Produktfamilie umfasst Käfige in Einzel- und Gruppenkonfigurationen mit verschiedenen Kühlkörper- und Lichtleiter-Optionen. Der Steckverbinder ist ein 38-poliger Hochgeschwindigkeits-SMT-Steckverbinder. Für leere Anschlüsse werden Verschlussstopfen zur EMI-Abschirmung angeboten.

Hauptmerkmale:

  • Vier Kanäle in einer Schnittstelle, die eine 3- bis 4-fache Dichte von SFP+ und XFP bietet
  • Erfüllt die QSFP+-Anforderungen für Ethernet mit 10 Gbit/s und InfiniBand mit 14 Gbit/s (insgesamt 40- und 56-Gbit/s-Schnittstelle)
  • Verwendet einen 38-poligen SMT-Steckverbinder
  • Die Käfige werden in Konfigurationen mit einem Anschluss und mit Reihenschaltung angeboten
  • Auch 2 x 1 und 2 x 2 gestapelte Baugruppen erhältlich
  • Die Käfige ermöglichen die Montage auf beiden Seiten der Leiterplatte (Belly-to-Belly)
  • Kühlkörper- und Lichtleiteroptionen verfügbar

Anwendungen:

  • Datenspeicherung
  • Server
  • Vernetzung
  • Switches, Router und Hubs
  • Netzwerkkarten (NICs)
  • Telekommunikationsanlagen

SFP (Small Form Factor Pluggable)

Die Familie der SFP+-Verbindungen von TE ist für die Datenübertragung mit Geschwindigkeiten von bis zu 16 Gbit/s ausgelegt. Das Portfolio umfasst 20-polige SMT-Steckverbinder sowie Käfige in verschiedenen Konfigurationen und mit Elastomerdichtung oder verbesserten EMI-Federn, um EMI-Eindämmung bei höheren Datenraten zu gewährleisten. Die SFP+-Verbinderfamilie umfasst auch thermisch und EMI-optimierte gestapelte Konfigurationen zur weiteren Leistungssteigerung.

Hauptmerkmale:

  • Unterstützt Anwendungen bis zu 16 Gbit/s
  • Käfige werden in Konfigurationen mit Einzelanschluss, mit Reihenschaltung oder gestapelt angeboten. Auch Käfige zur Montage auf beiden Seiten der Leiterplatte (Belly-to-Belly) werden angeboten
  • Verwendet einen verbesserten 20-poligen Steckverbinder, der mit SFP-Anschlüssen abwärtskompatibel ist
  • Mit elastomeren Dichtungen und Federn zur EMI-Abschirmung
  • Bietet Optionen für Kühlkörper und Lichtleiter

Anwendungen:

  • Speicher, Server, Router, Switches und Hubs
  • Netzwerkkarten (NICs)
  • Andere Telekommunikationsanlagen

SFP+ (Small Form Factor Pluggable)

Mit der SFP+-Produktfamilie von TE (TE) wird der Einsatz von SFP-Verbindungen auf bis zu 10 Gbit/s erweitert. Dieses System erfüllt die Leistungsanforderungen der SFF-(Small Form Factor)-Spezifikation SFF-8431 und unterstützt 8G LWL-Kanal-, 10G Ethernet-, InfiniBand™- und Fibre-Channel-over-Ethernet-(FCoE)-Anwendungen. Zu der SFP+-Produktfamilie gehören Kabelsätze, Führungsgehäuse („Käfige“) und Steckverbinder.

Die SFP+-Kupferkabelsätze von TE für den direkten Anschluss bieten über kurze Verbindungsstrecken eine kostengünstige Alternative zu Lichtleitern. Das Design erlaubt eine serielle Datenübertragung mit bis zu 10 Gbit/s in beide Richtungen. Das Kabeldesign mit gecrimpter Litze und EMI-Schirm sorgt für wirksame Abschirmung vor Störsignalen. Der geringe Stromverbrauch der SFP+-Kupferkabelsätze trägt zur Wirtschaftlichkeit von Rack-internen oder Rack-zu-Rack-Verbindungen bei. Sowohl passive als auch aktive Kupferkabelsätze sind erhältlich.

Die passiven Kabelsätze besitzen keine integrierte Signalverstärkung. Die Dispersionskompensation (EDC) erfolgt in der Regel auf der Host-Platine, wenn passive SFP+-Kupferkabelsätze verwendet werden. Mit EDC können in der Regel längere passive Kabelsätze eingesetzt werden. Über die EEPROM-Signatur kann das Host-System zwischen einem passiven Kupferkabel und einem LWL-Modul unterscheiden.

Die aktiven Kabelsätze verfügen über einen integrierten Signalverstärker und Equalizer. Aktive Kupferkabelsätze werden in der Regel in Host-Systemen verwendet, die keine EDC verwenden. Die aktiven SFP+-Kabelsätze verfügen auch über Rx-LOS- und Tx-Disable-Features. Wie bei passiven Kabeln ermöglicht die EEPROM-Signatur dem Host-System, auch zwischen einem aktiven Kupferkabel und einem LWL-Modul zu unterscheiden.

Hauptmerkmale:

  • MSA SFF-8431
  • Unterstützt serielle Datenraten bis zu 10 Gbit/s
  • Kostengünstige Alternative zu LWL-Kabelsätzen
  • Geringe Leistungsaufnahme
  • Optimierte EMI-Abschirmung
  • Aderquerschnitte von 24 AWG bis 30 AWG
  • Öffnungsmechanismus mit rückziehbarem Riegel

Anwendungen:

  • Switches
  • Netzwerktechnik: Server, Router und Hubs
  • Speicher in Unternehmensanwendungen
  • Telekommunikationsequipment
  • Netzwerkkarten (NICs)

EEPROM ist eine Marke der NEC Electronics Corporation.
InfiniBand™ ist eine Marke der INFINIBAND Trade Association.

XFP-Stecksystem für serielle 10-Gigabit-Schnittstellen

Das XFP-System umfasst Führungsgehäuse (Käfige), Steckverbinder und Module. Zu den Features gehören ein Dichtungssystem mit ausgezeichneter Abschirmung gegen Störsignale, Kühlkörper zur Wärmeableitung, ein intuitives Verriegelungssystem und ein 30-poliger SMT-Steckverbinder, der auf dem SFP-Anschlussdesign basiert. TE bietet auch Kupferkabelsätze an, die direkt am XFP-Port angeschlossen werden können und für kurze Verbindungsstrecken eine kostengünstige Alternative zu Lichtleitern darstellen. Diese Technologie dient der Umwandlung serieller elektrischer Signale in externe, serielle optische oder elektrische Signale und soll ausreichend flexibel sein, um OC192/STM-64, 10x Fibre Channel, G.709 und 10G-Ethernet zu unterstützen.

Hauptmerkmale:

  • Serielle 10-Gbit/s-Verbindung
  • EMI-Abschirmung
  • zwischen Modul und XFP-Käfig
  • zwischen XFP-Käfig und Chassis
  • Verwendet 30-poligen Steckverbinder für Oberflächenmontage
  • Patentierter aufliegender Kühlkörper zur Wärmeableitung
  • Einpress-Montage des Käfigs
  • Unterstützt die Montage beidseitig der Leiterplatte (Belly-to-Belly)

Anwendungen:

  • Ethernet
  • Fibre Channel

CFP-konforme Ethernet-Steckverbinder und Komponenten

Dieses Verbindungssystem unterstützt 40 Gbit/s und 100 Gbit/s, wie von der IEEE-802.3ba-Spezifikation sowie von anderen aufkommenden Telekommunikationsprotokollen gefordert. Der CFP-Steckverbinder verfügt über mehrere Kanäle. Jeder Kanal unterstützt 10 Gbit/s und verfügt über eine elektrische Leistung, die herkömmliche 10-Gbit/s-Schnittstellen übertrifft.

Die Steckverbinder-Schnittstelle besteht aus zwei Teilen: einem Stecker, der von Lieferanten optischer Transceiver integriert wird, und einer Buchse für die Host-Platine. Zu der kompletten Lösung gehören noch weitere Komponenten für die Host-Platine: Buchsenabdeckung, Führungsschienen, externe Halterungsbaugruppe, Stützplatte und oben aufliegender Kühlkörper. Mit seinen mechanischen, thermischen und EMI-Eigenschaften unterstützt das integrierte System die anspruchsvollen Anforderungen des GFP-MSA-Standards für optische Transceiver und OEM-Host-Line-Cards.

Hauptmerkmale:

  • 148-polige Verbindung
  • Unterstützt 10 Gbit/s pro Kanal
  • Ausgelegt für die Port-Montage auf beiden Seiten der Platine (Belly-to-Belly)
  • Nimmt alle CFP-MSA-konformen optischen Transceiver auf
  • Ausgezeichnete EMI-Abschirmung
  • RoHS-konform

Anwendungen:

  • Switches
  • Router
  • Optische Transportnetze
  • Langstrecken-, Metro- und MultiService-Plattform

CXP-Steckverbinder und -Führungsgehäuse

Die CXP-Steckverbinder und -Führungsgehäuse (Käfige) von TE integrieren zwölf Datenkanäle mit Datenraten von 12,5 Gbit/s für eine Gesamtbandbreite von 150 Gbit/s in einteiliger Einpress-Ausführung. Der CXP-System von TE entspricht den InfiniBand-Hochgeschwindigkeitsstandards CXP 12x QDR und der IEEE-100-Gbit/s-Ethernet-Spezifikation und unterstützt verschiedene Ausführungen von Kupfer- oder LWL-Kabelsätzen. Das System wurde für die High-Speed-Datenübertragung entwickelt und verfügt über effektive EMI-Abschirmungsoptionen für Stecker und Buchse: Elastomerdichtungen an der Blendenöffnung und EMI-Federn am Führungsgehäuse. Die Baugruppe kann in einem Arbeitsschritt auf der Host-Platine montiert werden und ist in verschiedenen Ausführungen für Kühlkörper, Lichtleiter und mit EMI-/staubdichtem Stecker erhältlich. Dual-Sourced Enhanced Footprint (EF) reduziert Nebensprechen und verbessert die elektrischen Eigenschaften.

Ergänzend zu dem LWL-Programm bietet TE auch CXP-Lichtleiter zum Verbinden von CXP-Transceivern mit CXP-, QSFP+- und SFP+-Transceivern an. Alle Ausführungen sind standardmäßig mit OM2- und OM3-Faser erhältlich – OM4 auf Anfrage.

Hauptmerkmale:

  • Standard-CXP-Schnittstelle entspricht InfiniBand-Standard CXP 12x QDR und IEEE-100-Gbit/s-Ethernet-Spezifikation
  • 12 Datenkanäle mit Datenraten von 12,5 Gbit/s für eine Gesamtbandbreite von 150 Gbit/s in einteiliger Einpress-Ausführung
  • Dual-Sourced Enhanced Footprint (EF) reduziert Nebensprechen
  • Vorkonfektionierte (einteilige) Steckverbinder- und Käfig-Baugruppe ermöglicht die Leiterplattenmontage in einem Schritt
  • EMI-Dichtung an der Blendenöffnung und EMI-Federn zur Abschirmung zwischen Stecker und Buchse
  • CXP-Käfige sind für die Montage auf beiden Seiten der Platine (Belly-to-Belly) ausgelegt
  • Angebot umfasst mehrere Optionen mit Kühlkörper, Lichtleiter und EMI-/staubdichtem Steckverbinder, je nach Kundenwunsch

Anwendungen:

  • Controller-Karten und Server
  • Netzwerk-Switches
  • Router
  • Speichergeräte
  • Direct Attached Storage (DAS)
  • Storage Area Networks (SAN)
  • Network Attached Storage (NAS)

TE Connectivity und TE connectivity (Logo) sind eingetragene Marken.

zSFP+ und zQSFP+ gehören zur ZXP®-Steckverbinderfamilie und nutzen die ZXP-Technologie. ZXP ist eine Marke von Molex, LLC.

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