Z-1-Chipfolienwiderstände der Serie FRSM

Die Serie FRSM basiert auf der neuesten Generation der Z-1-Technologie für präzise „Bulk Metal®“-Folienwiderstandselemente von VPG Foil Resistors, die diese Widerstände quasi unempfindlich gegenüber destabilisierenden Faktoren macht. Ihr Element basiert auf der neuen Z-1-Folie. Es handelt sich dabei um eine feste Legierung, die die erwünschten Bulk-Eigenschaften des Ursprungswerkstoffs aufweist; daher ist das Element von Natur aus stabil (mit einer deutlich verbesserten Last-Lebensdauer-Stabilität von 25 ppm), rauschfrei und es übersteht elektrostatische Entladungen von 25 kV oder mehr. Die Legierung ist auf das Substrat abgestimmt und bildet eine einzige Einheit mit ausgeglichenen Temperaturkennlinien für einen ungewöhnlich niedrigen und vorhersagbaren TCR über einen weiten Bereich von -55 °C bis über 175 °C. Die Widerstandsmuster sind fotogeätzt, um das Trimmen von Widerstandswerten mit sehr engen Toleranzen zu ermöglichen.

Merkmale

• Temperaturkoeffizient des Widerstandes (TCR):
  • 0,05 ppm/°C typisch (0 °C bis +60 °C)
  • 0,2 ppm/°C typisch (-55 °C bis +125 °C, Bezugswert +25 °C)
• Widerstandstoleranz: bis ±0,01 %
• Leistungskoeffizient „ΔR durch Selbsterhitzung”:
  • 5 ppm bei Nennleistung
• Nennleistung: bis 750 mW bei +70 °C
• Widerstandsbereich: 5 Ω bis 125 kΩ
• Elektrostatische Entladung (ESD-Festigkeit) bis mindestens 25 kV
• Kurzzeitige Überlast: 0,005 %
• Anstiegszeit: 1 ns effektiv ohne Klingeln
• Stromrauschen: 0,010 μVeff/V der angelegten Spannung (<-40 dB)
• Spannungskoeffizient: 0,1 ppm/V
• Nicht induktiv: 0,08 μH