MAACPAK-PressFit-Leistungsmodule VS-MPY038P120/VS-MPX075P120

Vishay Intertechnology stellt zwei 1200-V-MOSFET-Leistungsmodule vor, die für eine höhere Effizienz und Zuverlässigkeit bei mittleren bis hohen Frequenzen in Automobil-, Energie-, Industrie- und Telekommunikationssystemen entwickelt wurden. Mit jeweils vier und sechs MOSFETs im flachen MAACPAK-PressFit-Gehäuse kombinieren die Module VS-MPY038P120 und VS-MPX075P120 von Vishay Semiconductor die neueste Siliziumkarbid-Technologie (SiC) mit einer robusten Transferformkonstruktion. In den Leistungsmodulen sind SiC-MOSFETs der neuesten Generation von Vishay mit einem NTC-Thermistor zur Temperaturerfassung und schnellen intrinsischen SiC-Dioden mit geringer Sperrverzögerung integriert. Das Ergebnis sind geringere Schaltverluste und ein höherer Wirkungsgrad. Für eine höhere Zuverlässigkeit ermöglicht die robuste Transferformtechnologie der VS-MPY038P120 und VS-MPX075P120 eine deutlich längere Produktlebensdauer als herkömmliche Lösungen auf dem Markt und verbessert gleichzeitig die Wärmebeständigkeit. Für ein effizienteres und saubereres Schalten trägt das flache Profil der Komponenten dazu bei, parasitäre Induktivität und EMI zu reduzieren und gleichzeitig Platz zu sparen. Die PressFit-Pins der Module sind in einer Matrix angeordnet, die den branchenüblichen Layouts entspricht, was einen einfachen Austausch konkurrierender Lösungen in bestehenden Designs ermöglicht, um die Leistung zu verbessern.