Kühlkörper-/Lüfterkombinationen der HSF-Serie

Die Kühlkörper-/Lüfterkombinationen der HSF-Serie von Wakefield Thermal können an Geräte von Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi und anderen angepasst werden. Diese Kühlkörper sind konzipiert für Luftstromanwendungen in den Bereichen Telekommunikation, Rechenzentren, Netzwerken, Cloud-Computing und vielen anderen.

Die HSF-Serie ist ideal in Kombination mit einem montierten Lüfter, um eine optimale Zwangskonvektion auf kleinem Raum zu erzielen. Erzwungene Konvektion ist ein Mechanismus, bei dem ein Fluid von einer externen Quelle wie einer Pumpe, einem Lüfter oder einem anderen Gerät zum Fließen gebracht wird. Der Begriff erzwungene Konvektion kann für jedes Fluid verwendet werden, wird aber am häufigsten mit erzwungener Luftkühlung in Verbindung gebracht. Aufgrund der normalerweise sehr schnellen Luftbewegung, die mit erzwungener Konvektion verbunden ist, können erhebliche Wärmemengen schnell und effizient transportiert werden. Die Größe der Oberfläche des Kühlkörpers ist ein wichtiger Faktor, um die gewünschte Wärmeleistung zu erreichen. Eine zu große Oberfläche führt jedoch zu einem großen Druckabfall im Kühlkörper. Je größer der Druckabfall ist, desto größer ist die Belastung des Lüfters, was zu einer verringerten Lüfterleistung führt. Die Ingenieure von Wakefield Thermal können dabei helfen, den optimalen Betriebspunkt für die Erfüllung der thermischen Anforderungen zu finden