TS1 Series Single-Pole Connectors
Datum der Veröffentlichung: 2026-04-24
Amphenol Industrial Operations/ATZ TS1 series single-pole connectors are designed to handle the high-voltage and high-current demands of modern electrified platform.
The HellermannTyton BundleTag is a one-piece, adhesive-backed label that displays critical tracking data and bar codes.
Broadband EMI Split/Snap-On Ferrite Cable Cores
Datum der Veröffentlichung: 2026-04-24
Laird - Performance Materials 28A series broadband EMI split and snap‑on ferrite cable cores offer effective common‑mode noise suppression for cables and wire assemblies.
NEMA 5-15P to C13 Power Cord Family
Datum der Veröffentlichung: 2026-04-24
The GlobTek NEMA 5-15P to C13 power cord family covers multiple SKUs with triple regional approval for North America (cULus), Japan (PSE), and Taiwan (BSMI).
Updated
Entwicklungssoftware LabVIEW
Aktualisiert: 2026-04-24
LabVIEW von NI ist eine grafische Programmierumgebung, die einzigartige Produktivitätssteigerungen bei der Entwicklung von Prüfsystemen ermöglicht.
Aerial Support Tie Spacers
Datum der Veröffentlichung: 2026-04-24
HellermannTyton aerial support tie spacers increase separation between aerial cables, such as where fiber optic cables enter aerial splice enclosures.
4 Series NDIR Hydrocarbon Gas Sensor
Datum der Veröffentlichung: 2026-04-24
Honeywell Sensing and Productivity Solutions sensors are designed for industrial safety, gas detection, emissions analysis/monitoring, and other relevant gas sensing applications.
PCIe® Gen 6 Mini Cool Edge 0.60 mm Card Edge Connectors
Datum der Veröffentlichung: 2026-04-24
The Amphenol Communications Solutions PCIe® Gen 6 connector meets EDSFF E1/E3, SFF-A-1002, OCP NIC 3.0, GEN Z, and PCIe® enclosure compatible form factor (PECFF) specifications.
Conductonaut 1g Liquid Metal Thermal Compound
Datum der Veröffentlichung: 2026-04-24
Conductonaut 1g is a liquid metal thermal compound from Thermal Grizzly that is designed for high-efficiency applications.
The Micro Commercial Co 100 V dual N- and P-Channel MOSFET in DFN3333-D package are designed for compact power applications.
The MCC SICWT40120G6M SiC Schottky diode is optimized for demanding power systems requiring reliable operation under extreme conditions.
Updated
Kunststoff-Rundsteckverbinder der Serie ecomate®
Aktualisiert: 2026-04-23
Die Kunststoff-Rundsteckverbinder der Serie ecomate® von Amphenol Sine Systems zeichnen sich durch reduzierte Abmessungen und ein robustes Design aus und sind damit ideal für industrielle Anwendungen.
Rugged Inline USB Type-C Panel-Mount Socket System with Screw-Lock Retention
Datum der Veröffentlichung: 2026-04-23
GlobTek inline USB-C socket system with dual-screw retention ensures reliable panel-mounted connectivity for industrial and mobile applications.
Das Hochleistungs-Dichtband + von 3M™ ist robust genug, um Sonne, Regen, Schnee sowie extremen Temperaturen standzuhalten und selbst einer Hochdruckreinigung zu trotzen.
IHLL Series Commercial and IHLP Series Automotive Power Inductors
Datum der Veröffentlichung: 2026-04-23
Vishay Intertechnology IHLL commercial and IHLP automotive power inductors come in 2.0 mm x 1.6 mm x 1.2 mm 0806 and 3.2 mm x 2.5 mm x 1.2 mm 1210 case sizes.
Duronaut 2g Thermal Paste
Datum der Veröffentlichung: 2026-04-22
Thermal Grizzly Duronaut 2 g thermal paste is safe to use on all electronic components, preventing any risk of short circuits during application.
Updated
Mikrofon-Entwicklungskit
Aktualisiert: 2026-04-22
Die Mikrofon-Entwicklungskits von CUI Devices bestehen jeweils aus vier trennbaren Evaluierungsschaltungen.
Automotive High Clearance/Creepage Distance Isolation Power Transformer - HCTSM1x Series
Datum der Veröffentlichung: 2026-04-22
Bourns Magnetics Product Line Models HCTSM100308BAL, HCTSM110102HAL, and HCTSM110304HAL are high clearance/creepage distance isolation power transformers.
XRCGB Crystal Units
Datum der Veröffentlichung: 2026-04-22
Murata XRCGB series supports wireless communications (Wi-Fi, BLE, NFC, Zigbee), wired interfaces (Ethernet, USB), and a wide array of electronic products.
TMS320C64 C64x Fixed Point DSP
Datum der Veröffentlichung: 2026-04-22
Texas Instruments C64x+™ devices are upward code-compatible from previous devices that are part of the C6000™ DSP platform.

