Leistungsinduktivitäten der Serie MGV0602
Datum der Veröffentlichung: 2025-05-09
Die Hochstrom-SMT-Leistungsinduktivitäten MGV0602 von Laird Signal Integrity Products haben eine vergossene Konstruktion und ein flaches Design, das die Energieeffizienz verbessert.
Steward™-Ferrit-Chip-Perlen 2220V801R-10
Datum der Veröffentlichung: 2024-05-16
Die Steward™-Ferrit-Chip-Perle 2220V801R-10 zeichnet sich durch eine zuverlässige, mehrschichtige monolithische Konstruktion aus für kontinuierlichen Schutz
Drahtgewickelte SMD-Keramikchipinduktivitäten der Serie IWC
Datum der Veröffentlichung: 2022-09-23
Die SMD-Chipinduktivitäten der Serie IWC von Laird Signal Integrity Products sind robust und verfügen über einen großen Induktivitätsbereich.
Vergossene SMT-Leistungsinduktivitäten der Serie MGAH
Datum der Veröffentlichung: 2022-09-23
Die Hochstrominduktivitäten der Serie MGAH von Laird bieten eine hohe Betriebstemperatur und wurden zur Verbesserung der Leistung, Zuverlässigkeit und Effizienz konzipiert.
Chip-Leistungsinduktivitäten der Serie CPI0603 mit niedrigem DC-Widerstand
Datum der Veröffentlichung: 2022-09-23
Die mehrlagige Leistungsinduktivität der Serie CPI0603 von Laird zeichnet sich durch ein verlustarmes magnetisches Material aus, das dem Bauteil einen niedrigen DC-Widerstand und eine hohe Zuverlässigkeit verleiht.
Flache Hochstrom-Leistungsinduktivitäten der Serie TYA
Datum der Veröffentlichung: 2021-06-04
Die Leistungsinduktivitäten der Serie TYA von Laird zeichnen sich durch einen extrem niedrigen DCR bei höherem Wirkungsgrad aus und ermöglichen einen großen Strom bei geringer Größe.
Drahtlos-Lademodule
Datum der Veröffentlichung: 2015-11-24
Die Drahtlos-Lademodule von Laird Technologies bieten eine hohe Performance und Zuverlässigkeit durch Nutzung von sorgfältig ausgewählten Ferritmaterialien.
TYS-Leistungsinduktivitäten
Datum der Veröffentlichung: 2015-01-13
Laird bietet die Leistungsinduktivitäten der Serie TYS an, die eine flache, leistungsstarke Lösung darstellen und dem AEC-Q200-Standard entsprechen.

