SMD zu DIP PowerSOIC, PSOP, HSOP 8 0,050" (1,27mm) FR4 Epoxidglas
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SMD zu DIP PowerSOIC, PSOP, HSOP 8 0,050" (1,27mm) FR4 Epoxidglas

IPC0051

DigiKey-Teilenr.
IPC0051-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
IPC0051
Beschreibung
POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 TO DIP
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
SMD zu DIP PowerSOIC, PSOP, HSOP 8 0,050" (1,27mm) FR4 Epoxidglas
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Akzeptierte Gehäusetypen
PowerSOIC, PSOP, HSOP
Hersteller
Chip Quik Inc.
Anzahl der Positionen
8
Serie
Raster
0,050" (1,27mm)
Verpackung
Lose im Beutel
Platinendicke
0,062" (1,57mm)1/16"
Status der Komponente
Aktiv
Material
FR4 Epoxidglas
Typ des Prototyp-Boards
SMD zu DIP
Größe / Dimension
1,000" x 0,600" (25,40mm x 15,24mm)
Umwelt- und Exportklassifikationen
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