PA0195
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
PA0195

PA0195

DigiKey-Teilenr.
PA0195-ND
Hersteller
Chip Quik Inc.
Hersteller-Teilenummer
PA0195
Beschreibung
TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 SMT
Standardlieferzeit des Herstellers
2 Wochen
Kundenreferenz
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
Proto-Advantage
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ des Prototyp-Boards
SMD zu DIP
Akzeptierte Gehäusetypen
TSSOP
Anzahl der Positionen
28
Raster
0,026" (0,65mm)
Platinendicke
0,062" (1,57mm)1/16"
Material
FR4 Epoxidglas
Größe / Dimension
1,000" x 1,400" (25,40mm x 35,56mm)
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