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Samtec Inc.
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Datenblatt
HDAF-23-08.0-S-13-2
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HDAF-23-08.0-S-13-2

DigiKey-Teilenr.
SAM8655-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
HDAF-23-08.0-S-13-2
Beschreibung
CONN HD ARRAY RCPT 299P SMD GOLD
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
299 Poliger Steckverbinder Hochdichte Anordnung, Kupplung Oberflächenmontage Gold
Datenblatt
 Datenblatt
EDA/CAD-Modelle
HDAF-23-08.0-S-13-2 Modelle
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Samtec Inc.
Serie
Verpackung
Tablett
Status der Komponente
Aktiv
Steckverbindertyp
Hochdichte Anordnung, Kupplung
Anzahl der Positionen
299
Raster
0,047" (1,20mm)
Anzahl der Reihen
13
Montagetyp
Oberflächenmontage
Merkmale
Platinenführung
Kontaktoberfläche
Gold
Kontaktoberflächendicke
30,0µin (0,76µm)
Stapelhöhen im gesteckten Zustand
20mm, 25mm
Höhe über Platine
0,414" (10,51mm)
Basis-Produktnummer
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