
HPF-03-02-TM-S | |
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DigiKey-Teilenr. | HPF-03-02-TM-S-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | HPF-03-02-TM-S |
Beschreibung | .200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY |
Standardlieferzeit des Herstellers | 4 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | 3 Positionen Buchse Steckverbinder 0,200" (5,08mm) Oberflächenmontage Zinn |
EDA/CAD-Modelle | HPF-03-02-TM-S Modelle |
Typ | Beschreibung | Alle auswählen |
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Kategorie | ||
Herst. | ||
Serie | ||
Verpackung | Stange | |
Status der Komponente | Aktiv | |
Steckverbindertyp | ||
Kontakttyp | Flanschdose | |
Stil | Platine an Platine | |
Anzahl der Positionen | ||
Anzahl der belegten Positionen | Alle | |
Raster - Paarung | ||
Anzahl der Reihen | 1 | |
Reihenabstand - Paarung | - | |
Montagetyp | Oberflächenmontage | |
Abschluss | ||
Befestigungstyp | Push-Pull | |
Kontaktoberfläche - Paarung | ||
Kontaktoberflächendicke - Paarung | - | |
Isolationsfarbe | Schwarz | |
Isolationshöhe | 0,351" (8,92mm) | |
Kontaktlänge - Pfosten | - | |
Betriebstemperatur | - | |
Klassifizierung der Entflammbarkeit des Materials | - | |
Kontaktoberfläche - Pfosten | Zinn | |
Stapelhöhen im gesteckten Zustand | - | |
Schutzart (IP) | - | |
Merkmale | - | |
Nennstrom (Ampere) | - | |
Nennspannung | - | |
Anwendungen | - | |
Isoliermaterial | Flüssigkristallpolymer (LCP) | |
Kontaktform | Quadratisch | |
Kontaktmaterial | Berylliumkupfer | |
Kontaktoberflächendicke - Pfosten | - | |
Basis-Produktnummer |
Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
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37 | Fr. 2.10541 | Fr. 77.90 |
Stückpreis ohne MwSt.: | Fr. 2.10541 |
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Stückpreis mit MwSt.: | Fr. 2.27595 |