SEAMP-30-02.0-L-04
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

SEAMP-20-02.0-L-08-GP

DigiKey-Teilenr.
612-SEAMP-20-02.0-L-08-GP-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SEAMP-20-02.0-L-08-GP
Beschreibung
CONN HD ARRAY M 160POS PRESS-FIT
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
160 Poliger Steckverbinder Hochdichte Anordnung, Stifte Durchkontaktierung Gold
Datenblatt
 Datenblatt
EDA/CAD-Modelle
SEAMP-20-02.0-L-08-GP Modelle
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Samtec Inc.
Serie
Verpackung
Stange
Status der Komponente
Aktiv
Steckverbindertyp
Hochdichte Anordnung, Stifte
Anzahl der Positionen
160
Raster
0,050" (1,27mm)
Anzahl der Reihen
8
Montagetyp
Durchkontaktierung
Merkmale
Platinenführung
Kontaktoberfläche
Gold
Kontaktoberflächendicke
10,0µin (0,25µm)
Stapelhöhen im gesteckten Zustand
7mm, 8mm, 8,5mm
Höhe über Platine
0,181" (4,60mm)
Basis-Produktnummer
Product Questions and Answers

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