Name: W66AP6NBQAFJ
Brand: Winbond Electronics
SKU: 256-W66AP6NBQAFJ-ND
Price: 5.0807 CHF
Availability: InStock

Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

W66AP6NBQAFJ
DigiKey-Teilenr.	256-W66AP6NBQAFJ-ND
Hersteller	Winbond Electronics
Hersteller-Teilenummer	W66AP6NBQAFJ
Beschreibung	IC DRAM 1GBIT LVSTL 200TFBGA
Standardlieferzeit des Herstellers	24 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung	SDRAM - Mobile LPDDR4 Speicher IC 1Gbit LVSTL_11 1.6 GHz 3.6 ns 200-TFBGA (10x14,5)
Datenblatt	Datenblatt

Produkteigenschaften

Typ	Beschreibung	Alle auswählen
Kategorie	Integrierte Schaltungen (ICs) Speicher Speicher
Herst.	Winbond Electronics
Serie	-
Verpackung	Tablett
Status der Komponente	Aktiv
Speichertyp	Flüchtig
Speicherformat	DRAM
Technologie	SDRAM - Mobile LPDDR4
Speichergröße	1Gbit
Speicherorganisation	64M x 16
Speicherschnittstelle	LVSTL_11
Taktfrequenz	1.6 GHz
Schreibzykluszeit - Wort, Seite	18ns
Zugriffszeit	3.6 ns
Spannung - Versorgung	1,06V bis 1,17V, 1,7V bis 1,95V
Betriebstemperatur	-40°C bis 105°C (TC)
Montagetyp	Oberflächenmontage
Gehäuse / Hülle	200-TFBGA
Gehäusetyp vom Lieferanten	200-TFBGA (10x14,5)
Basis-Produktnummer	W66AP6

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Menge

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Menge	Stückpreis	Gesamtpreis
1	Fr. 4.70000	Fr. 4.70
10	Fr. 4.37400	Fr. 43.74
25	Fr. 4.24280	Fr. 106.07
50	Fr. 4.14340	Fr. 207.17
144	Fr. 3.99181	Fr. 574.82
288	Fr. 3.89340	Fr. 1’121.30
576	Fr. 3.79622	Fr. 2’186.62
1’008	Fr. 3.71875	Fr. 3’748.50

Standardverpackung des Herstellers

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