Our 2030+ Sustainability Ambition Framework sets the frame for our global sustainability strategy, with clear ambitions and targets that we want to achieve in this decade.

Le SIL PAD TSP 3500 de Bergquist est un élastomère de silicone formulé pour optimiser les performances diélectriques et thermiques.

Le matériau de remplissage GAP FILLER TGF 3600 de Bergquist est un matériau de remplissage liquide à deux composants offrant des performances thermiques extrêmement élevées.

Bergquist est un développeur et un fabricant leader de matériaux de gestion thermique, y compris Sil-Pad®, des isolants thermoconducteurs et divers matériaux spécialisés ; Gap Pad®, des matériaux de remplissage, Hi-Flow®, des matériaux à changement de phase, Softface® et Bond-Ply®.

Thermal management of power electronics, whether power supplies or power components, requires interfacing the package to a heat sink using a thermal interface material (TIM).

Advanced communication technologies, motor controls, drives and power converters are delivering more function in smaller form factors, which raises power densities and increases heat generation.

Le Gap Pad® TGP 6000ULM non conducteur électriquement, à base de silicone, de Bergquist est hautement conformable, offrant une excellente couverture sur diverses topographies.

Le matériau de remplissage souple Gap Pad® TGP 7000ULM de Bergquist affiche une conductivité thermique de 7,0 W/m-K et est formulé pour les applications hautes performances nécessitant une faible contrainte d'assemblage.

L'encapsulant époxy thermoconducteur STYCAST 2850FT de LOCTITE est conçu pour l'encapsulation des composants exigeant des propriétés de dissipation thermique et de choc thermique.

GAP PAD®, SIL PAD®, & HI-FLOW Ordering Information

As you are aware, Henkel acquired The Bergquist Company in late 2014. Since then, Henkel has been integrating the Bergquist organization and analyzing the parallel IT systems in an effort to create minimal disruption once the IT systems are brought together

Matériau de remplissage souple et conforme, le Gap Pad HC 5.0 de Bergquist présente une conductivité thermique de 5,0 W/m-K et fournit des performances thermiques exceptionnelles, avec de très faibles contraintes de compression.

Explore potential markets and applications for the Bergquist Gap Pad EMI 1.0 product.

Gap Pad VO offers a thermally conductive, electrically isolating material with a wide array of secondary benefits.

Thermal interface materials (TIM) Gap Pad characteristics including thermal, electrical, and mechanical.

Le matériau isolant Sil-Pad® 900S présente une impédance thermique de 0,61°C-po2/W (à 50 psi) pour les applications telles que les alimentations.

L'interface thermique de remplacement des graisses renforcée de verre Q-Pad® 3 peut être installée avant le soudage et le nettoyage.

Le matériau de remplissage non renforcé Gap Pad® 1500 présente une conductivité thermique de 1,5 W/m K et une faible dureté conformable.

L'isolateur basé Kapton Sil-Pad® K-10 offre de bonnes propriétés de recoupe et d'excellentes performances thermiques.