Solder preforms, wire, and ribbon are manufactured and packaged to minimize oxidation. Since no container offers complete isolation from oxygen in ambient air, solder will slowly oxidize, which may result in a reduction in wetting.

The alloys in this book are the result of decades of listening to our customers and finding solutions that enable cutting-edge technologies

Metal Thermal Interface Materials (TIMs) aid in the transfer of heat between surfaces and minimize the thermal resistance at each device connection.

For high-power devices, the performance of interconnect materials within the packaging is critical to achieve efficiency and longevity.

The automotive industry, emerging electric vehicles, and wafer-level packages with smaller pitch sizes demand higher reliability of solder joints, namely, the elongated lifetime and/or the survival of more aggressive service conditions, than the mainstream SAC305.

The theoretical volume of solder paste can be calculated for each board using the Greely Formula and a simple volume calculation.

Durafuse® LT serves as a high-reliability solution to several different application challenges employing a vast array of reflow processes to achieve different results.

Indium metal is extracted primarily from indium-bearing zinc or tin ores and purified to various grades utilizing state-of-the-art statistical process-controlled refining technologies.

Indium flux and solder compatibility application note.

Reducing the energy consumed by the reflow oven has a direct impact on reduced CO2 emissions. In addition to quantifying the energy consumed, there is a growing emphasis on the Life Cycle Assessment (LCA) of a product.

A manufacturer can choose either a rosin-containing or a non-rosin-containing flux based on the solvent used, the ratio of flux to solvent, and the current cleaning process, to name a few.

One of the biggest challenges facing the electronics industry today is voiding in the solder joints that connect bottom terminated components to PCBs.

Indium Corporation manufactures bar solder to surpass the strict quality demands of the surface mount industry, providing more consistent, reliable performance.

Der Massivlötdraht der Indium Corporation wird nach den anspruchsvollen Qualitätsstandards von ASTM B-32, J-STD-006 und JIS-Z-3282 hergestellt.

Der Fülldraht CW-807 ist kompatibel mit allen reinigungsfreien Lötpasten, Wellenflussmitteln und gängigen Weichlötlegierungen der Indium Corporation.

Barrenlot-Chips von Indium sind kleine Stücke von Barrenlot in Elektronikqualität, die zum Füllen kleinerer Töpfe oder zur Beschleunigung des Schmelzens von Lot in einem neuen Löttopf verwendet werden.

Die wasserlösliche Lötpaste Indium6.6HF von Indium eignet sich für SnPb- und Pb-freie Montageprozesse und verfügt über ein außergewöhnliches Reflow-Prozessfenster.

CW-219 von Indium ist ein hochaktivierter, hochleistungsfähiger, reinigungsfreier Fülldraht, der sich ideal für Roboter- und Handlötanwendungen von stark oxidierten Oberflächen eignet.

Die technologisch hochentwickelten Flussmittelstifte von Indium enthalten jeweils 10 ml Flussmittel und zeichnen sich durch eine außergewöhnliche Auslaufkontrolle und Dosierfähigkeit aus.

Der Fülldraht CW-818 von Indium zeichnet sich durch Hitzebeständigkeit und geringes Spritzverhalten aus und sorgt für eine Montage mit ausgezeichnetem optischen Erscheinungsbild.