epc611/epc635/epc660 Time-of-Flight-Chips (ToF/Laufzeitverfahren)

epc635, epc660 und epc611 von ESPROS sind vollintegrierte 3D-TOF-Imager mit Auflösungen von 160 x 60 (halb-QQVGA), 320 x 240 (QVGA) bzw. 8 x 8. Diese System-on-Chip-(SoC-)Bausteine enthalten neben dem CCD-Pixelfeld die komplette Steuerlogik zum Betrieb des Bausteins. Die Ausgabe des Chips beträgt 12-Bit-DCS-Abstandsdaten pro Pixel, die über eine parallele digitale 8-Bit- (epc635) oder 12-Bit- (epc660) Hochgeschwindigkeits-Videoschnittstelle zugänglich sind. Der epc611-Chip ist ein universell einsetzbares, monolithisches fotoelektrisches CMOS-Bauelement für optische Abstandsmessungen und Objekterkennung.

Mit wenigen zusätzlichen Komponenten lässt sich eine komplette 3D-Kamera erzeugen. Je nach Beleuchtungsstärke und optischem Design ist eine Auflösung im Millimeterbereich für Entfernungen bis zu Dutzenden von Metern realisierbar. Bis zu 512 (epc635) und 158 (epc660) Vollformat-TOF-Bilder werden im Rolling-Modus geliefert. Die extrem hohe Empfindlichkeit des Chips ermöglicht im Vergleich zu anderen TOF-Imagern eine geringere Beleuchtungsleistung und einen geringeren Gesamtstromverbrauch. Die Bauelemente epc635 und epc660 basieren auf der gleichen Technologie und dem gleichen Befehlssatz. Für diese Imager ist ein Evaluationskit mit Hardware- und Softwarebeispielen und einem umfassenden Handbuch zur Beschleunigung der Systemintegration erhältlich.