Intelligente eingebettete Bildverarbeitung

FPGAs von Microchip beschleunigen die intelligente eingebettete Bildverarbeitung für Edge Computing unterstützende 4K-Auflösung mit minimalem SERDES von 12,37 Gbit/s

Bild der intelligenten eingebetteten Bildverarbeitung von MicrochipsDie PolarFire®-FPGAs von Microchip bieten eine um 30 bis 50 % niedrigere Gesamtleistungsaufnahme als andere FPGAs der mittleren Leistungsklasse. Da sich die Computer-Arbeitslasten in die Randbereiche verlagern und eine fünf- bis zehnmal niedrigere statische Leistung bieten, sind diese Komponenten ideal für rechenintensive Randbereiche, einschließlich solcher, die in thermisch und energetisch eingeschränkten Umgebungen eingesetzt werden. Zu den intelligenten eingebetteten Bildverarbeitungs-FGPA-Lösungen PolarFire gehören Video-, Bildgebungs- und Machine-Learning-(ML)-IP sowie Werkzeuge zur Beschleunigung von Designs, die eine hohe Leistung in stromsparenden, gering dimensionierten Geräten in den Märkten Industrie, Medizintechnik, Funkübertragung, Automobilbranche, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung erfordern.

Erstellen Sie eine Anwendung für Künstliche Intelligenz (KI)/ML mit extrem niedrigem Stromverbrauch und extrem kleinem Formfaktor auf den preisgekrönten PolarFire-FPGAs mit Hilfe der neuronalen Netz-IP CoreVectorBlox und dem Software Development Kit (SDK) VectorBlox™ Accelerator. Die CoreVectorBlox-IP ist ein flexibler Beschleuniger für neuronale Netzwerke, der einen Overlay-Ansatz verwendet, bei dem eine einzige Instanziierung verschiedene Netzwerke ausführen kann, ohne dass sie neu synthetisiert werden muss.

Die Eingebettete Bildverarbeitungs-Entwicklungsplattform ist ein mit allen Funktionen ausgestattetes RISC-V®-SoC-FPGA-Kit, das Teil des vielfältigen Microchip Portfolios von sicheren, zuverlässigen und energieeffizienten Bildverarbeitungslösungen ist.

Merkmale/Funktionen
  • Unterstützt:
    • Sony-4K-Dual-Kamera-Sensoren (IMX334)
    • HDMI® 2,0, MIPI DSI und MIPI CSI-2
    • VITA 57,1 HPC FMC
    • CoaXPress® 2.0
    • 6G/12G SDI
    • 1G/ 2.5GG/ 10G USXGMII
    • USB-3.1-Gen-1- und -Gen-2-Protokolle
    • Wi-Fi® 802.11b/g/n und Bluetooth® 5.0
    • PCIe®-Gen2x4-Endpunkt oder Root-Anschluss
    • DDR4, LPDDR4 und SPI Flash
    • eMMC-Flash- und SD™-Kartensteckplatz (gemultiplext)
    • USB 2.0, mikroBUS™-Anschluss, der die Trust&GO-Plattform von Microchip für die Anbindung an die Cloud unterstützt

Smart Embedded Vision

AbbildungHersteller-TeilenummerBeschreibungPlattformInhaltVerwendetes IC / TeilVerfügbare MengePreisDetails anzeigen
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Veröffentlicht: 2022-02-14