Open19-Impel-Steckverbindersystem

Molex unterstützt Open19 und bietet branchenführende Signalintegrität und -dichte sowie einen skalierbaren Preis-/Leistungspfad für zukünftige Datenratenverbesserungen. Das Impel- und Impel-Plus-System aus Backplane-Steckverbindern und Kabelbaugruppen bietet OEMs die Möglichkeit, Geräte mit den heutigen Datenraten und Kosten zu betreiben.

Die Open19 Foundation hat eine Technologie für Open-Source-Rechenzentren entwickelt. Dieses Projekt zielt darauf ab, einen offenen Standard für Server zu etablieren, der auf einem gemeinsamen Formfaktor basiert. Die Ziele von Open19 sind niedrigere Kosten pro Rack, niedrigere Kosten pro Server, optimierte Energienutzung und ein offener Standard, zu dem jeder beitragen und an dem jeder teilnehmen kann.

Das Impel-Backplane-Verbindungssystem bietet den Platzbedarf und die Schnittstelle, über die Kunden Geschwindigkeiten von bis zu 25 Gbit/s (NRZ) mit einem Migrationspfad zu 56 Gbit/s (NRZ) und 56 Gbit/s (PAM-4) erreichen können, ohne ihre Architektur komplett umgestalten oder vorhandene Hardware im Rechenzentrum ersetzen zu müssen; gleichzeitig werden die Anforderungen der Industrie an die mechanische Dichte erfüllt.

Das Impel Plus-Rückwandplatinen-Steckverbindersystem erreicht Datenraten von bis zu 56 Gbit/s und liefert gleichzeitig eine optimale Signalintegrität mit einem Erdungs-Tail-Aligner, der Impedanzdiskontinuitäten minimiert und Übersprechen reduziert. Zusätzlich verbessert eine innovative Signalschnittstelle die Einfügungsdämpfung gegenüber Inline-Strahlen und schiebt Frequenzen über 30 GHz hinaus.

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