VideoLibrary

Molex Impel Plus Backplane Solutions

Impel and Impel Plus Backplane Connectors and Cable Assemblies enable backward and forward compatibility, signal integrity, and data rates up to 56 Gbps.

7/19/2018 6:15:38 PM

Part List

AbbildungHersteller-TeilenummerBeschreibungVerfügbare MengePreisDetails anzeigen
CONN HEADER IMPEL PCB1713351807CONN HEADER IMPEL PCB10 - Sofort$13.94Details anzeigen
CONN RCPT IMPEL PCB1719901038CONN RCPT IMPEL PCB418 - Sofort$13.58Details anzeigen
CONN RCPT IMPEL PCB1714001038CONN RCPT IMPEL PCB0 - Sofort$47.35Details anzeigen
CONN HEADER IMPEL PCB1713951807CONN HEADER IMPEL PCB0 - Sofort$11.74Details anzeigen

Related Product Highlight

Open19-Impel-Steckverbindersystem Molex unterstützt Open19 und bietet branchenführende Signalintegrität und -dichte sowie einen skalierbaren Preis-/Leistungspfad für zukünftige Datenratenverbesserungen. Das Impel- und Impel-Plus-System aus Backplane-Steckverbindern und Kabelbaugruppen bietet OEMs die Möglichkeit, Geräte mit den heutigen Datenraten und Kosten zu betreiben.
Verbindungssystem Impel für Busplatinen Die Busplatinen-Verbindersysteme Impel von Molex ermöglichen es den Kunden, auf schnellere Datenraten umzusteigen, ohne dass eine Neuentwicklung der Architektur erforderlich ist.