ATS-UC-QFLOW-100
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

ATS-UC-QFLOW-VC-200

DigiKey-Teilenr.
ATS-UC-QFLOW-VC-200-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
ATS-UC-QFLOW-VC-200
Beschreibung
QUADFLOW HEATSINK 1U VAPOR
Standardlieferzeit des Herstellers
8 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Kühlkörper CPU-Kühler LGA2011 und LGA2066 von Intel Kupfer Oberseitige Montage, Reißverschlussrippe
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Herst.
Serie
Verpackung
Box
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Oberseitige Montage, Reißverschlussrippe
Gekühlter Gehäusetyp
Befestigungsmethode
Drückstift
Form
Quadratisch, Rippen
Länge
3,637" (92,38mm)
Breite
3,626" (92,11mm)
Durchmesser
-
Rippenhöhe
1,142" (29,00mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
-
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
-
Natürlicher thermischer Widerstand
-
Material
Oberflächenmaterial
Nickel
Basis-Produktnummer
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