Kühlkörper

Resultate : 113’194
Hersteller
Adafruit Industries LLCAdvanced Thermal Solutions Inc.ARTESYN / Advanced EnergyAssmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCBrainboxesComair RotronCTS ElectrocomponentsCTS Thermal Management ProductsDelta ElectronicsDFRobotEDATEC
Serie
-*132133206208217218219230231232
Verpackung
BoxDigi-Reel®Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)Gurtabschnitt (CT)Lose im BeutelStangeStreifenTablettTascheVerkaufsverpackung
Produktstatus
AktivBei Digi-Key nicht mehr erhältlichNicht für NeukonstruktionenObsolet
Typ
-Befestigung obenFür oberseitige Montage mit LüfterHeatspreaderKit für oberseitige MontageOberseitige Befestigung, StrangpressenOberseitige Montage, ausgeschältOberseitige Montage, ReißverschlussrippePlatinenebenePlatinenebene, StrangpressenPlatinenebene, vertikalPlatinenebene, vertikal, StrangpressenPlatinenmontierbar mit LüfterWärmeverteilerkit, oberseitige Montage
Gekühlter Gehäusetyp
6-Dip and 8-Dip8-DIP12-SIP14-DIP und 16-DIP18-DIP20-DIP24-DIP28-DIP40-DIP-1/8-Brick-DC/DC-Wandler1HE-CPU-Kühler für Intel LGA4189
Befestigungsmethode
2 Clipse und Leiterplattenstift3 Clipse und Leiterplattenstift-Anbolzen und ClipAnbolzen, Thermo-MaterialAnschraub- und Thermoband, Klebstoff (enthalten)BolzenbefestigungBolzenbefestigungBolzenbefestigung und PC-PinClipClip und PC-PinClip und PC-Pin, annietbar
Form
-QuadratischQuadratisch, abgewinkelte RippenQuadratisch, RippenQuadratisch, StiftrippenRechteckigRechteckig, abgewinkelte RippenRechteckig, RippenRechteckig, Rippen; quadratisch, RippenRechteckig, StiftrippenRhombusRundZylindrischZylindrisch, Pin-Kühlkörper
Länge
0,113" (2,87mm)0,211" (5,35mm)0,250" (6,35mm)0,276" (7,00mm)0,279" (7,10mm)0,280" (7,11mm)0,295" (7,50mm)0,303" (7,70mm)0,310" (7,87mm)0,315" (8,00mm)0,320" (8,13mm)0,334" (8,50mm)
Breite
0,054" (1,38mm)0,190" (4,83mm)0,220" (5,59mm)0,236" (6,00mm)0,250" (6,35mm)0,268" (6,81mm)0,270" (6,86mm)0,276" (7,00mm)0,295" (7,50mm)0,325" (8,26mm)0,335" (8,50mm)0,354" (9,00mm)
Durchmesser
ID 0,180" (4,57mm), AD 0,500" (12,70mm)AD: 0,220" (5,59mm)ID: 0,290" (7,37mm)ID 0,300" (7,62mm), AD 1,000" (25,40mm)ID 0,300" (7,62mm), AD 1,125" (28,57mm)ID 0,305" (7,75mm), AD 0,500" (12,70mm)ID 0,315" (8,00mm), AD 0,750" (19,05mm)ID 0,315" (8,00mm), AD 0,875" (22,23mm)ID 0,315" (8,00mm), AD 1,250" (31,75mm)ID: 0,316" (8,03mm)ID 0,317" (8,05mm), AD 0,375" (9,52mm)ID 0,318" (8,07mm), AD 0,500" (12,70mm)
Rippenhöhe
0,002" (0,06mm)0,003" (0,07mm)0,008" (0,21mm)0,025" (0,64mm)0,032" (0,80mm)0,039" (1,00mm)0,041" (1,05mm)0,059" (1,50mm)0,079" (2,00mm)0,085" (2,15mm)0,089" (2,25mm)0,118" (3,00mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
0,3W bei 20°C0,4W bei 30°C0,5W bei 20°C0,5W bei 30°C0,5W bei 40°C0,5W bei 41°C0,6W bei 20°C0,6W bei 30°C0,6W bei 40°C0,6W bei 60°C0,8W bei 30°C1,0W bei 20°C
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
0,08°C/W bei 500LFM0,09°C/W bei 200LFM0,09°C/W bei 500LFM0,09°C/W bei 600LFM0,10°C/W bei 100LFM0,10°C/W bei 500LFM0,11°C/W bei 500LFM0,12°C/W bei 500LFM0,13°C/W bei 500LFM0,13°C/W bei 600LFM0,15°C/W bei 250LFM0,17°C/W bei 500LFM
Natürlicher thermischer Widerstand
0,07°C/W0,08°C/W0,09°C/W0,10°C/W0,12°C/W0,13°C/W0,14°C/W0,15°C/W0,16°C/W0,17°C/W0,18°C/W0,19°C/W
Material
-AluminiumAluminium, KunststoffAluminium, KupferAluminium, Kupfer, KunststoffAluminiumlegierungBerylliumkupferKeramikKupferKupfer-WolframKupferlegierungMessingStahlVerbundmaterial
Oberflächenmaterial
-AavSHIELD 3CBlau eloxiertEntfettetGold-IriditGoldfarben eloxiertGrün eloxiertHarteloxiertMattes NickelNatürlich eloxiertNickelPolyester
Lagerungsoptionen
Umweltschutzoptionen
Medien
MARKTPLATZPRODUKT
113’194Resultate

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Herst.-Teilenr.
Verfügbare Menge
Preis
Serie
Verpackung
Produktstatus
Typ
Gekühlter Gehäusetyp
Befestigungsmethode
Form
Länge
Breite
Durchmesser
Rippenhöhe
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
Natürlicher thermischer Widerstand
Material
Oberflächenmaterial
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
19’391
Vorrätig
1 : Fr. 0.28000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Quadratisch, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W bei 60°C
10,00°C/W bei 200LFM
24,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
V8508A
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
9’516
Vorrätig
1 : Fr. 0.37000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Presspassung
Rechteckig, Rippen
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0,500" (12,70mm)
3,0W bei 60°C
14,00°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
290-1AB
290-1AB
HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK
Wakefield-Vette
5’575
Vorrätig
1 : Fr. 0.45000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
TO-218, TO-202, TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
1,180" (29,97mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,500" (12,70mm)
2,0W bei 44°C
7,00°C/W bei 400LFM
22,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
V2006B
V2006B
HEATSINK TO-220 36.83X17.80MM
Assmann WSW Components
3’099
Vorrätig
3’000
Fabrik
1 : Fr. 0.47000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
1,450" (36,83mm)
0,700" (17,78mm)
-
0,850" (21,60mm)
-
-
7,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
1’197
Vorrätig
1 : Fr. 0.49000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
TO-252 (DPAK)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Kupfer
Zinn
V2017B
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
2’263
Vorrätig
1 : Fr. 0.57000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Quadratisch, Stiftrippen
0,394" (10,00mm)
0,394" (10,00mm)
-
0,275" (7,00mm)
-
-
31,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
577102B04000G
577102B04000G
HEATSINK TO-220 W/TAB .375"
Boyd Laconia, LLC
6’008
Vorrätig
1 : Fr. 0.64000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
1,0W bei 30°C
8,00°C/W bei 400LFM
25,90°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
287-1ABE
287-1ABE
HEATSINK FOR TO220
Wakefield-Vette
4’483
Vorrätig
1 : Fr. 0.70000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
1,180" (29,97mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,500" (12,70mm)
4,0W bei 65°C
7,80°C/W bei 200LFM
16,20°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
13’532
Vorrätig
1 : Fr. 0.72000
Tasche
-
Tasche
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,5W bei 40°C
10,00°C/W bei 200LFM
24,40°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
576802B04000G
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
19’291
Vorrätig
1 : Fr. 0.78000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220, TO-262
Clip und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,500" (12,70mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,0W bei 30°C
7,00°C/W bei 400LFM
27,30°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
7’035
Vorrätig
1 : Fr. 0.80000
Tasche
-
Tasche
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W bei 80°C
12,00°C/W bei 200LFM
25,90°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
25’644
Vorrätig
1 : Fr. 0.85000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Kit für oberseitige Montage
Raspberry Pi 4B
Klebstoff
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminium
-
V7477W
V7477W
HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32
Assmann WSW Components
2’346
Vorrätig
1 : Fr. 0.86000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
SOT-32, TO-220, TOP-3
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
1,000" (25,40mm)
1,374" (34,90mm)
-
0,500" (12,70mm)
-
-
14,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
573300D00010(G)
573300D00010G
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
59’326
Vorrätig
1 : Fr. 0.89000
Gurtabschnitt (CT)
250 : Fr. 0.67040
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
-
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Befestigung oben
TO-263 (D²Pak)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,500" (12,70mm)
1,030" (26,16mm)
-
0,400" (10,16mm)
1,3W bei 30°C
10,00°C/W bei 200LFM
18,00°C/W
Aluminium
Zinn
8’453
Vorrätig
1 : Fr. 0.90000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Schraubbar und Platinebefestigungen
Quadratisch, Stiftrippen
0,984" (25,00mm)
0,984" (25,00mm)
-
0,590" (15,00mm)
-
-
16,00°C/W
Aluminium
Zinn
658-25AB, T1, T2, T4
658-25AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
Wakefield-Vette
12’464
Vorrätig
1 : Fr. 0.95000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
1,100" (27,94mm)
1,100" (27,94mm)
-
0,250" (6,35mm)
2,0W bei 40°C
5,00°C/W bei 500LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
HSB05-171711
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
Same Sky (Formerly CUI Devices)
7’253
Vorrätig
1 : Fr. 0.99000
Box
Box
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Haftmittel (Nicht enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
0,669" (17,00mm)
0,669" (17,00mm)
-
0,453" (11,50mm)
3,1W bei 75°C
8,40°C/W bei 200LFM
23,91°C/W
Aluminiumlegierung
Schwarz eloxiert
574502B03300G
574502B03300G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB
Boyd Laconia, LLC
9’623
Vorrätig
1 : Fr. 1.03000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220
Clip und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,810" (20,57mm)
-
0,390" (9,91mm)
3,0W bei 60°C
6,00°C/W bei 600LFM
21,20°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
658-60AB, T1, T2, T3
658-60AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
Wakefield-Vette
188
Vorrätig
1 : Fr. 1.17000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
1,100" (27,94mm)
1,100" (27,94mm)
-
0,598" (15,20mm)
2,5W bei 30°C
2,00°C/W bei 500LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
10’014
Vorrätig
1 : Fr. 1.23000
Gurtabschnitt (CT)
250 : Fr. 0.92060
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Befestigung oben
TO-252 (DPAK)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,315" (8,00mm)
0,900" (22,86mm)
-
0,400" (10,16mm)
0,8W bei 30°C
12,50°C/W bei 600LFM
26,00°C/W
Aluminium
Zinn
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
11’186
Vorrätig
1 : Fr. 1.27000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
1,500" (38,10mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
8,0W bei 80°C
3,00°C/W bei 500LFM
11,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
LTN20069-T5
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
7’656
Vorrätig
1 : Fr. 1.34000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
0,650" (16,51mm)
0,653" (16,59mm)
-
0,350" (8,89mm)
-
8,00°C/W bei 500LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
531002B02500G
531002B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1" TALL
Boyd Laconia, LLC
1’633
Vorrätig
1 : Fr. 1.38000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
1,000" (25,40mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
2,0W bei 30°C
4,00°C/W bei 400LFM
13,40°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
637-10ABPE
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
3’459
Vorrätig
1 : Fr. 1.39000
Box
Box
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220
Schraubbar und Platinebefestigungen
Rechteckig, Rippen
1,000" (25,40mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
6,0W bei 76°C
5,80°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
V-1102-SMD/A-L
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
2’281
Vorrätig
9’000
Fabrik
1 : Fr. 1.40000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
TO-263 (D²Pak)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,763" (19,38mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,450" (11,43mm)
-
23,00°C/W bei 300LFM
11,00°C/W
Kupfer
Zinn
Angezeigt werden
von 113’194

Kühlkörper


Hierbei handelt es sich um passive Wärmetauscher, welche die durch eine Elektronikkomponente erzeugte Wärme auf ein fluides Medium – oftmals Luft oder ein flüssiges Kühlmittel – übertragen und damit von der Komponente ableiten, um deren optimale Betriebstemperatur beizubehalten. Sie wurden so konzipiert, dass sie eine maximale Oberfläche aufweisen, die mit dem umgebenden Medium in Kontakt kommt. In der Regel bestehen sie aus Kupfer oder Aluminium, weil diese Materialien eine hohe thermische Leitfähigkeit aufweisen.