Kühlkörper

Resultate : 113’392
Lagerungsoptionen
Umweltschutzoptionen
Medien
Ausschließen
113’392Resultate

Angezeigt werden
von 113’392
Herst.-Teilenr.
Verfügbare Menge
Preis
Serie
Verpackung
Produktstatus
Typ
Gekühlter Gehäusetyp
Befestigungsmethode
Form
Länge
Breite
Durchmesser
Rippenhöhe
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
Natürlicher thermischer Widerstand
Material
Oberflächenmaterial
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
30’728
Vorrätig
1 : Fr. 0.26000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Quadratisch, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W bei 60°C
10,00°C/W bei 200LFM
24,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
27’941
Vorrätig
1 : Fr. 0.32000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Presspassung
Rechteckig, Rippen
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0,500" (12,70mm)
3,0W bei 60°C
14,00°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
20’630
Vorrätig
1 : Fr. 0.38000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
0,335" (8,50mm)
0,335" (8,50mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
32,00°C/W
Aluminiumlegierung
Schwarz eloxiert
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
9’935
Vorrätig
1 : Fr. 0.44000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
TO-252 (DPAK)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Kupfer
Zinn
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
19’874
Vorrätig
1 : Fr. 0.45000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
TO-263 (D²Pak)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,500" (12,70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Kupfer
Zinn
6’494
Vorrätig
1 : Fr. 0.55000
Gurtabschnitt (CT)
250 : Fr. 0.40704
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Befestigung oben
D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,740" (18,80mm)
0,600" (15,24mm)
-
0,360" (9,14mm)
1,0W bei 55°C
16,00°C/W bei 200LFM
55,00°C/W
Kupfer
Zinn
3’547
Vorrätig
1 : Fr. 0.55000
Tablett
-
Tablett
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
0,984" (25,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
10,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
25’247
Vorrätig
1 : Fr. 0.60000
Gurtabschnitt (CT)
400 : Fr. 0.43448
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
-
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
Aktiv
Befestigung oben
TO-252 (DPAK)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Kupfer
Zinn
577002B00000G
HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
11’654
Vorrätig
1 : Fr. 0.62000
Tasche
-
Tasche
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,250" (6,35mm)
1,5W bei 50°C
10,00°C/W bei 500LFM
32,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
576802B03900G
HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75"
Boyd Laconia, LLC
9’850
Vorrätig
1 : Fr. 0.72000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220, TO-262
Clip und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,500" (12,70mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,0W bei 30°C
7,00°C/W bei 400LFM
27,30°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
18’271
Vorrätig
1 : Fr. 0.75000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220, TO-262
Clip und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,500" (12,70mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,0W bei 30°C
7,00°C/W bei 400LFM
27,30°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
6’623
Vorrätig
1 : Fr. 0.77000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Kit für oberseitige Montage
Raspberry Pi 4B
Klebstoff
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminium
-
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
10’282
Vorrätig
1 : Fr. 0.89000
Tasche
-
Tasche
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W bei 80°C
12,00°C/W bei 200LFM
25,90°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
Same Sky (Formerly CUI Devices)
2’309
Vorrätig
1 : Fr. 0.96000
Box
Box
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Haftmittel (Nicht enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
0,669" (17,00mm)
0,669" (17,00mm)
-
0,453" (11,50mm)
3,1W bei 75°C
8,40°C/W bei 200LFM
23,91°C/W
Aluminiumlegierung
Schwarz eloxiert
15’408
Vorrätig
1 : Fr. 0.97000
Tablett
-
Tablett
Aktiv
Platinenebene
TO-220
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
1,969" (50,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
7,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
5’349
Vorrätig
1 : Fr. 1.07000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
0,598" (15,19mm)
0,598" (15,19mm)
-
0,252" (6,40mm)
-
17,60°C/W bei 200LFM
62,50°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
XL25W-12-12-12
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
11’539
Vorrätig
1 : Fr. 1.09000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Heatspreader
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Wärmeleitklebeband
Quadratisch
0,472" (12,00mm)
0,472" (12,00mm)
-
0,394" (10,00mm)
-
-
-
Keramik
-
LTN20069-T5
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield Thermal Solutions
10’561
Vorrätig
1 : Fr. 1.15000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
0,650" (16,51mm)
0,653" (16,59mm)
-
0,350" (8,89mm)
-
8,00°C/W bei 500LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
6’489
Vorrätig
1 : Fr. 1.17000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Raspberry Pi 3
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
9’691
Vorrätig
1 : Fr. 1.28000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
TO-263 (D²Pak)
SMD Pad
Rechteckig, Rippen
0,763" (19,38mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,450" (11,43mm)
-
23,00°C/W bei 300LFM
11,00°C/W
Kupfer
Zinn
634-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield Thermal Solutions
216
Vorrätig
1 : Fr. 1.30000
Box
Box
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
1,000" (25,40mm)
0,640" (16,26mm)
-
0,640" (16,26mm)
-
-
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield Thermal Solutions
219
Vorrätig
1 : Fr. 1.36000
Box
Box
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220
Schraubbar und Platinebefestigungen
Rechteckig, Rippen
1,000" (25,40mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
6,0W bei 76°C
5,80°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
647-10ABEP
HEATSINK TO-220 W/PINS BLK 1"
Wakefield Thermal Solutions
699
Vorrätig
1 : Fr. 1.40000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
1,650" (41,91mm)
1,000" (25,40mm)
-
1,000" (25,40mm)
6,0W bei 42°C
3,80°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
529802B02500(G)
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
9’580
Vorrätig
1 : Fr. 1.45000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, Rippen
1,000" (25,40mm)
1,650" (41,91mm)
-
1,500" (38,10mm)
10,0W bei 50°C
3,00°C/W bei 200LFM
3,70°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
3082
ALUM HEATSINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
11’485
Vorrätig
1 : Fr. 1.52000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Raspberry Pi 3
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
0,591" (15,00mm)
0,591" (15,00mm)
-
0,590" (15,00mm)
-
-
-
Aluminium
-
Angezeigt werden
von 113’392

Kühlkörper


Kühlkörper sind Wärmemanagementkomponenten, die die Wärme von leistungsstarken elektronischen Geräten ableiten und eine Überhitzung verhindern sollen. Ihre Kernfunktion basiert auf den Prinzipien der Wärmeleitung und Konvektion, d. h. der Übertragung von Wärme von einer Wärmequelle – wie z. B. einer CPU, einem Leistungstransistor oder einem BGA-Gehäuse – an die Umgebungsluft oder ein Kühlmittel. Durch die Vergrößerung der Kontaktfläche mit dem Kühlmedium tragen Kühlkörper dazu bei, sichere Temperaturwerte aufrechtzuerhalten und die Zuverlässigkeit und Leistung der Komponenten zu gewährleisten.

Die meisten Kühlkörper bestehen aus Aluminium oder Kupfer, Materialien, die für ihre hohe Wärmeleitfähigkeit bekannt sind. Aluminiumkühlkörper sind leicht und kostengünstig und eignen sich ideal für allgemeine Kühllösungen, während Kupferkühlkörper eine bessere Wärmeleitfähigkeit für leistungsstarke oder räumlich begrenzte Anwendungen bieten. Kühlkörper mit Lamellen und Strangpressprofile nutzen strategisch geformte Oberflächen, um die Luftzufuhr zu maximieren und die natürliche oder erzwungene Konvektion zu verbessern. Das Cross-Cut-Design verbessert den Luftstrom und die Wärmeableitung zusätzlich. In anspruchsvollen Anwendungen können Wärmerohre, Flüssigkeitskühlung oder Graphitverteiler eingesetzt werden, um die Wärme schnell von der Quelle abzuleiten. Bei kompakten oder passiven Systemen nutzen passive Wärmetauscher ausschließlich den natürlichen Luftstrom ohne den Einsatz von Ventilatoren.

Ein guter thermischer Kontakt zwischen Kühlkörper und Gerät ist entscheidend – thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) wie Wärmeleitpaste, Pads oder Lötmittel werden verwendet, um mikroskopisch kleine Lücken zu füllen und den Wärmewiderstand zu verringern. Bei der Auswahl eines Kühlkörpers sind die Wärmeleistung der Komponente, der verfügbare Platz, die Luftstrombedingungen und der Wärmewiderstand des Systems zu berücksichtigen.