V-1102-SMD/A-L
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
V-1102-SMD/A-L
V-1102-SMD-A-L
V-1102-SMD-A-L

V-1102-SMD/A-L

DigiKey-Teilenr.
A10751-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
V-1102-SMD/A-L
Beschreibung
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Standardlieferzeit des Herstellers
21 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Kühlkörper TO-263 (D²Pak) Kupfer Befestigung oben
Datenblatt
 Datenblatt
EDA/CAD-Modelle
V-1102-SMD/A-L Modelle
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Herst.
Serie
-
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Befestigung oben
Gekühlter Gehäusetyp
Befestigungsmethode
SMD Pad
Form
Rechteckig, Rippen
Länge
0,763" (19,38mm)
Breite
1,000" (25,40mm)
Durchmesser
-
Rippenhöhe
0,450" (11,43mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
-
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
23,00°C/W bei 300LFM
Natürlicher thermischer Widerstand
11,00°C/W
Material
Oberflächenmaterial
Zinn
Basis-Produktnummer
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Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
1Fr. 1.30000Fr. 1.30
10Fr. 1.15800Fr. 11.58
25Fr. 1.10280Fr. 27.57
50Fr. 1.06280Fr. 53.14
100Fr. 1.02440Fr. 102.44
250Fr. 0.97576Fr. 243.94
500Fr. 0.94044Fr. 470.22
1’000Fr. 0.90641Fr. 906.41
5’000Fr. 0.83191Fr. 4’159.55
Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:Fr. 1.30000
Stückpreis mit MwSt.:Fr. 1.40530