Name: 374324B00035G
Brand: Boyd Laconia, LLC
SKU: HS318-ND
Price: 2.24848 CHF
Availability: InStock

Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

374324B00035G
DigiKey-Teilenr.	HS318-ND
Hersteller	Boyd Laconia, LLC
Hersteller-Teilenummer	374324B00035G
Beschreibung	HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Standardlieferzeit des Herstellers	14 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung	Kühlkörper BGA, FPGA Aluminium 3,0W bei 90°C Platinenebene
Datenblatt	Datenblatt

Produkteigenschaften

Typ	Beschreibung	Alle auswählen
Kategorie	Lüfter, Wärmemanagement Wärmemanagement Kühlkörper
Herst.	Boyd Laconia, LLC
Serie	37432
Verpackung	Box
Status der Komponente	Aktiv
Typ	Platinenebene
Gekühlter Gehäusetyp	BGA, FPGA
Befestigungsmethode	Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Form	Quadratisch, Stiftrippen
Länge	1,063" (27,00mm)
Breite	1,063" (27,00mm)
Durchmesser	-
Rippenhöhe	0,394" (10,00mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg	3,0W bei 90°C
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom	9,30°C/W bei 200LFM
Natürlicher thermischer Widerstand	30,60°C/W
Material	Aluminium
Oberflächenmaterial	Schwarz eloxiert
Haltbarkeit	-
Basis-Produktnummer	374324

Fragen und Antworten zum Produkt

Erfahren Sie, was Ingenieure fragen, stellen Sie Ihre eigenen Fragen oder helfen Sie einem Mitglied der DigiKey-Community

Auf Lager: 2’146

Auf zusätzliche eingehende Bestände prüfen

Nicht stornierbar / keine Rückgabe

Menge

Alle Preise in CHF

Box