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Marketplace-Produkt
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
374324B00035G | |
|---|---|
DigiKey-Teilenr. | HS318-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | 374324B00035G |
Beschreibung | HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE |
Standardlieferzeit des Herstellers | 14 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Kühlkörper BGA, FPGA Aluminium 3,0W bei 90°C Platinenebene |
Datenblatt | Datenblatt |
Produkteigenschaften
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Leere Attribute anzeigen
Kategorie | Länge 1,063" (27,00mm) |
Herst. | Breite 1,063" (27,00mm) |
Serie | Rippenhöhe 0,394" (10,00mm) |
Verpackung Box | Verlustleistung bei Temperaturanstieg 3,0W bei 90°C |
Status der Komponente Aktiv | Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom 9,30°C/W bei 200LFM |
Typ Platinenebene | Natürlicher thermischer Widerstand 30,60°C/W |
Gekühlter Gehäusetyp | Material |
Befestigungsmethode Thermoband, Klebstoff (enthalten) | Oberflächenmaterial Schwarz eloxiert |
Form Quadratisch, Stiftrippen | Basis-Produktnummer |
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Menge
Alle Preise in CHF
Box
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | Fr. 2.06000 | Fr. 2.06 |
| 10 | Fr. 1.82500 | Fr. 18.25 |
| 25 | Fr. 1.73840 | Fr. 43.46 |
| 50 | Fr. 1.67580 | Fr. 83.79 |
| 100 | Fr. 1.61530 | Fr. 161.53 |
| 250 | Fr. 1.53848 | Fr. 384.62 |
| 756 | Fr. 1.45053 | Fr. 1’096.60 |
| 1’512 | Fr. 1.39794 | Fr. 2’113.69 |
| 5’292 | Fr. 1.30755 | Fr. 6’919.55 |
| Stückpreis ohne MwSt.: | Fr. 2.06000 |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | Fr. 2.22686 |
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