NC191LTA500C
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

NC191LTA500C

DigiKey-Teilenr.
315-NC191LTA500C-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
NC191LTA500C
Beschreibung
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
No-Clean Lötpaste Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) Kartusche, 17,64 Unzen (500 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Lötpaste
Zusammensetzung
Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Durchmesser
-
Schmelzpunkt
279°F (137°C)
Flussmittelart
No-Clean
Drahtstärke
-
Geflechtart
4
Prozess
-
Form
Kartusche, 17,64 Unzen (500 g)
Haltbarkeit
12 Monate
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur
37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
Basis-Produktnummer
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