Lötzinn, Lot

Lot ist eine bei niedriger Temperatur schmelzende, leitfähige Legierung, die beim Löten und bei der Leiterplattenmontage zur Herstellung zuverlässiger elektrischer Verbindungen zwischen elektronischen Bauteilen und Leiterplatten dient. Bei den meisten Elektronikarbeiten wird hauptsächlich zwischen traditionellem bleihaltigem Lot wie eutektischem Sn63/Pb37 und bleifreien Legierungen wie SAC305 gewählt. Bleihaltiges Lot ist nach wie vor sehr beliebt für Prototypen, Reparaturen, Ausbildung und Hobbyelektronikbau, da es bei einer niedrigeren Temperatur schmilzt, gleichmäßig fließt, im Allgemeinen bei den ersten Versuchen leichter zu handhaben ist und eine geringere Gefahr kalter Lötstellen birgt. Bleifreies Lot ist in kommerziellen und RoHS-konformen Produkten weit verbreitet, erfordert aber in der Regel höhere Löttemperaturen und eine präzisere Technik. Für die meisten Maker- und Ausbildungsprojekte, die die Benutzung eines Lötkolbens oder einer Lötstation erfordern, bietet Lötdraht mit Kolophoniumkern mit einer Dicke von 0,5 mm bis 0,8 mm die beste Balance zwischen Kontrolle und Vorschubgeschwindigkeit für das Löten von Durchkontaktierungen und Leiterplatten, während dünnerer Lötdraht besser für SMD-Bauteile mit kleinem Raster geeignet ist und dickerer Draht für Steckverbinder, Stromkabel und größere Lötpads. Typische Löttemperaturen liegen bei ca. 315–350 °C bei bleihaltigem Lot und 350–380 °C bei gängigen bleifreien Legierungen.

Außerdem spielt der Flussmitteltyp eine wichtige Rolle für Lötergebnis, Benetzung, Oxidationskontrolle und Reinigung. Lot mit einem Kolophoniumkern wird häufig für das Handlöten verwendet, da es gute Fließeigenschaften und überschaubare Rückstände bietet, während No-Clean-Flussmittel die Reinigung nach dem Löten minimiert und wasserlösliches Flussmittel für eine stärkere Oxidentfernung auf schwierigen Oberflächen sorgt, aber eine gründliche Reinigung nach der Montage erfordert. Lötpaste wird in erster Linie für die Oberflächenmontage (SMT) verwendet und kombiniert pulverförmige Lotlegierung mit Flussmittel für den Schablonendruck, die Spritzenabgabe und das Reflow-Löten. Lötpaste des Typs 3 wird in der Regel für die Oberflächenmontage herkömmlicher Bauteile genutzt, während Paste des Typs 4 feinere Partikel enthält, die für kleinere SMD-Bauteile und engere Pad-Abstände geeignet sind. Bei der Auswahl von Lötmittel oder Lötpaste sind Faktoren wie Legierungsart, Lötdrahtdrahtdurchmesser, Flussmittelchemie, Schmelztemperatur und Montageverfahren für die Benutzerfreundlichkeit und Zuverlässigkeit der endgültigen Verbindung ausschlaggebend. Eine ordnungsgemäß geformte Lötstelle sollte glatt und auf beiden Seiten gleichmäßig benetzt erscheinen, während stumpfe, körnige oder rissige Lötstellen auf eine unzureichende Erwärmung, Verunreinigung oder eine mangelhafte Löttechnik hinweisen können.