No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Kartusche, 17,64 Unzen (500 g)
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NC191SNL500C

DigiKey-Teilenr.
315-NC191SNL500C-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
NC191SNL500C
Beschreibung
SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Kartusche, 17,64 Unzen (500 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Flussmittelart
No-Clean
Hersteller
Chip Quik Inc.
Geflechtart
4
Serie
Form
Kartusche, 17,64 Unzen (500 g)
Verpackung
Lose im Beutel
Haltbarkeit
6 Monate
Status der Komponente
Aktiv
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Typ
Lötpaste
Lager-/Kühltemperatur
37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Basis-Produktnummer
Schmelzpunkt
423 bis 428°F (217 bis 220°C)
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
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