No-Clean Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 24 AWG, 25 SWG Rohr, 0,3 Unzen (8,51 g)
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NCSWLF.020 0.3OZ

DigiKey-Teilenr.
315-NCSWLF.0200.3OZ-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
NCSWLF.020 0.3OZ
Beschreibung
LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
No-Clean Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 24 AWG, 25 SWG Rohr, 0,3 Unzen (8,51 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Durchmesser
0,020" (0,51mm)
Hersteller
Chip Quik Inc.
Schmelzpunkt
423 bis 428°F (217 bis 220°C)
Verpackung
Lose im Beutel
Flussmittelart
No-Clean
Status der Komponente
Aktiv
Drahtstärke
24 AWG, 25 SWG
Typ
Drahtlot
Form
Rohr, 0,3 Unzen (8,51 g)
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Basis-Produktnummer
Umwelt- und Exportklassifikationen
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