Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) Spule, 4 Unzen (113,40 g)
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

SMD2SWLF.031 4OZ

DigiKey-Teilenr.
SMD2SWLF.0314OZ-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMD2SWLF.031 4OZ
Beschreibung
LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) Spule, 4 Unzen (113,40 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Ähnliche Produkte anzeigen
Leere Attribute anzeigen
Kategorie
Durchmesser
0,031" (0,79mm)
Hersteller
Chip Quik Inc.
Schmelzpunkt
441°F (227°C)
Serie
Flussmittelart
No-Clean, wasserlöslich
Verpackung
Lose im Beutel
Prozess
Bleifrei
Status der Komponente
Aktiv
Form
Spule, 4 Unzen (113,40 g)
Typ
Drahtlot
Basis-Produktnummer
Zusammensetzung
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
Auf Lager: 2
Auf zusätzliche eingehende Bestände prüfen
Alle Preise in CHF
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
1Fr. 20.04000Fr. 20.04
Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:Fr. 20.04000
Stückpreis mit MwSt.:Fr. 21.66324