
SMDAL50 | |
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DigiKey-Teilenr. | SMDAL50-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | SMDAL50 |
Beschreibung | ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU |
Standardlieferzeit des Herstellers | 4 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Bleifrei Wasserlöslich Lötpaste Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Glas, 1,76 Unzen (50 g) |
Datenblatt | Datenblatt |
Typ | Beschreibung | Alle auswählen |
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Kategorie | ||
Hersteller | Chip Quik Inc. | |
Serie | ||
Verpackung | Lose im Beutel | |
Status der Komponente | Aktiv | |
Typ | Lötpaste | |
Zusammensetzung | Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) | |
Durchmesser | - | |
Schmelzpunkt | 430°F (221°C) | |
Flussmittelart | Wasserlöslich | |
Drahtstärke | - | |
Geflechtart | 3 | |
Prozess | Bleifrei | |
Form | Glas, 1,76 Unzen (50 g) | |
Haltbarkeit | 12 Monate | |
Haltbarkeit - Beginn | Herstellungsdatum | |
Lager-/Kühltemperatur | 37°F bis 46°F (3°C bis 8°C) | |
Lieferinformationen | - | |
Basis-Produktnummer |
| Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
|---|---|---|
| 1 | Fr. 20.76000 | Fr. 20.76 |
| Stückpreis ohne MwSt.: | Fr. 20.76000 |
|---|---|
| Stückpreis mit MwSt.: | Fr. 22.44156 |



