SMDLTLFP250T4
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

SMDLTLFP250T4

DigiKey-Teilenr.
SMDLTLFP250T4-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
SMDLTLFP250T4
Beschreibung
SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Lötpaste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Glas, 8,8 Unzen (250 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
-
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Lötpaste
Zusammensetzung
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Durchmesser
-
Schmelzpunkt
281°F (138°C)
Flussmittelart
No-Clean
Drahtstärke
-
Geflechtart
4
Prozess
Bleifrei
Form
Glas, 8,8 Unzen (250 g)
Haltbarkeit
6 Monate
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur
37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
Digi-Key-Lagerung
Gekühlt
Lieferinformationen
Wird mit Cold Pack mitgeliefert. Für eine höhere Kundenzufriedenheit und eine Sicherstellung des Produktzustandes wird Luftfracht empfohlen.
Basis-Produktnummer
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