SMDLTLFP60T4
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
SMDLTLFP60T4

SMDLTLFP60T4

DigiKey-Teilenr.
SMDLTLFP60T4-ND
Hersteller
Chip Quik Inc.
Hersteller-Teilenummer
SMDLTLFP60T4
Beschreibung
SN42/BI57.6/AG0.4 2-PART MIX 60G
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean Lötpaste, Zweikomponentenmischung Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Glas, 2,12 Unzen (60 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
-
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Lötpaste, Zweikomponentenmischung
Zusammensetzung
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Durchmesser
-
Schmelzpunkt
281°F (138°C)
Flussmittelart
No-Clean
Drahtstärke
-
Geflechtart
4
Prozess
Bleifrei
Form
Glas, 2,12 Unzen (60 g)
Haltbarkeit
24 Monate
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur
37°F bis 77°F (3°C bis 25°C)
Basis-Produktnummer
SMDLTL
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