SMDSW.031
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

SMDSW.031 .7OZ

DigiKey-Teilenr.
SMDSW.031.7OZ-ND
Hersteller
Chip Quik Inc.
Hersteller-Teilenummer
SMDSW.031 .7OZ
Beschreibung
SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Mit Anschlüssen No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn63Pb37 (63/37) 20 AWG, 21 SWG Rohr, 0,7 Unzen (19,85 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
SMD
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Drahtlot
Zusammensetzung
Sn63Pb37 (63/37)
Durchmesser
0,031" (0,79mm)
Schmelzpunkt
361°F (183°C)
Flussmittelart
No-Clean, wasserlöslich
Drahtstärke
20 AWG, 21 SWG
Prozess
Mit Anschlüssen
Form
Rohr, 0,7 Unzen (19,85 g)
Haltbarkeit
-
Haltbarkeit - Beginn
-
Lager-/Kühltemperatur
-
Digi-Key-Lagerung
-
Lieferinformationen
-
Basis-Produktnummer
SMDSW
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