Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Spule, 0,07 Unzen (2g)
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SMDSWLF.006 2G

DigiKey-Teilenr.
315-SMDSWLF.0062G-ND
Hersteller
Chip Quik Inc.
Hersteller-Teilenummer
SMDSWLF.006 2G
Beschreibung
SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Spule, 0,07 Unzen (2g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Durchmesser
0,006" (0,15mm)
Hersteller
Chip Quik Inc.
Schmelzpunkt
423 bis 428°F (217 bis 220°C)
Verpackung
Lose im Beutel
Flussmittelart
No-Clean, wasserlöslich
Status der Komponente
Aktiv
Prozess
Bleifrei
Typ
Drahtlot
Form
Spule, 0,07 Unzen (2g)
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
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