SMDSWLF.008
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

SMDSWLF.008 50G

DigiKey-Teilenr.
SMDSWLF.00850G-ND
Hersteller
Chip Quik Inc.
Hersteller-Teilenummer
SMDSWLF.008 50G
Beschreibung
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 32 AWG, 35 SWG Spule, 1,76 Unzen (50 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
SMD
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Drahtlot
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser
0,008" (0,20mm)
Schmelzpunkt
423 bis 428°F (217 bis 220°C)
Flussmittelart
No-Clean, wasserlöslich
Drahtstärke
32 AWG, 35 SWG
Prozess
Bleifrei
Form
Spule, 1,76 Unzen (50 g)
Haltbarkeit
-
Haltbarkeit - Beginn
-
Lager-/Kühltemperatur
-
Digi-Key-Lagerung
-
Lieferinformationen
-
Basis-Produktnummer
SMDSW
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