Wasserlöslich Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Spritze, 1,23 Unzen (34,869g)
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WS991SNL35T4

DigiKey-Teilenr.
315-WS991SNL35T4-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
WS991SNL35T4
Beschreibung
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Wasserlöslich Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Spritze, 1,23 Unzen (34,869g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Schmelzpunkt
423°F (217°C)
Hersteller
Chip Quik Inc.
Flussmittelart
Wasserlöslich
Serie
Geflechtart
4
Verpackung
Lose im Beutel
Form
Spritze, 1,23 Unzen (34,869g)
Status der Komponente
Aktiv
Haltbarkeit
12 Monate
Typ
Lötpaste
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Lager-/Kühltemperatur
37°F bis 77°F (3°C bis 25°C)
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
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Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
1Fr. 33.22000Fr. 33.22
5Fr. 28.62600Fr. 143.13
10Fr. 26.84700Fr. 268.47
25Fr. 24.66240Fr. 616.56
50Fr. 23.12500Fr. 1’156.25
100Fr. 21.67980Fr. 2’167.98
Standardverpackung des Herstellers
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